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生产5G应用领域高速高密高端印制电路板生益电子四期项目封顶

12月28日，位于东莞的生益电子四期项目封顶，项目于2020年9月开工。生益电子四期项目与研发中心总投资22.8亿元，总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。产品将广泛应用于5G基站建设

生益电子四期项目封顶

2021-12-29 14:45