生产5G应用领域高速高密高端印制电路板 生益电子四期项目封顶
12月28日，位于东莞的生益电子四期项目封顶，项目于2020年9月开工。
生益电子四期项目与研发中心总投资22.8亿元，总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。
产品将广泛应用于5G基站建设、网络传输储存、消费电子、工控等应用领域，产品结构属于该公司产品线中相对高端的PCB产品。
12月28日，位于东莞的生益电子四期项目封顶，项目于2020年9月开工。
生益电子四期项目与研发中心总投资22.8亿元，总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。
产品将广泛应用于5G基站建设、网络传输储存、消费电子、工控等应用领域，产品结构属于该公司产品线中相对高端的PCB产品。