和研科技-标签

和研科技完成B轮投资，助力半导体划切设备国产化

4月14日消息，近日，沈阳和研科技有限公司(简称“和研科技”)完成最新一轮B轮融资，涉及12家机构。本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股

和研科技融资集成电路

2022-04-14 17:56