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和研科技完成B轮投资，助力半导体划切设备国产化
4月14日消息，近日，沈阳和研科技有限公司(简称“和研科技”)完成最新一轮B轮融资，涉及12家机构。本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股
4月14日消息，近日，沈阳和研科技有限公司(简称“和研科技”)完成最新一轮B轮融资，涉及12家机构。本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股
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