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大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepXDX-M1AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）OrangePi5Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。图示1-大联
2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepXDX-M1AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）OrangePi5Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。图示1-大联
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