2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepXDX-M1AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）OrangePi5Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。图示1-大联