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大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1AMCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森
2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1AMCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森
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