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关于LED晶粒封装的解决方案
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块（Rca），两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离，然LED晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理
2012-02-09 14:33
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块（Rca），两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离，然LED晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理
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