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恩智浦推出首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管
恩智浦半导体近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2mmx2mmDFN（分立式扁平无引脚）封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6(SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的集电极电压(VCEO)为30V、60V和12
2013-03-25 15:42 -
IR推出第三代大电流 SupIRBuck® 负载点稳压器IR3847
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司今天宣布推出IR3847大电流负载点(POL)稳压器，该产品可将采用纤巧的5x6mm封装的IR第三代SupIRBuck?系列的额定电流扩大至25A。由于IR3847使用的新款热增强型封装采用铜夹技
2013-03-20 10:35 -
ADI发布业界最低噪声MEMS麦克风ADMP504
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI，近日推出了高性能业界最低噪声MEMS麦克风ADMP504。ADMP504具有65dBASNR(信噪比)或29dBAEIN(等效输入噪声)，能够提供与两个独立62dBSNR麦克风所组成的阵列相同的SN
2012-03-02 11:15