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钜景、卓然携手打造突破性PoP封装 共同拓展薄型相机市场
系统级封装(SiP)设计公司钜景科技(ChiPSiP)与卓然(ZoranCorporation)宣布，将携手推出封装的PoP(PackageonPackage)堆栈设计，以整合多芯片内存与影像处理器的型式，共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是
2010-06-18 09:17