钜景、卓然携手打造突破性PoP封装 共同拓展薄型相机市场

钜景、卓然携手打造突破性PoP封装 共同拓展薄型相机市场

系统级封装(SiP)设计公司钜景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布，将携手推出封装的PoP(Package on Package)堆栈设计，以整合多芯片内存与影像处理器的型式，共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供货商。

钜景科技总经理王庆善认为，PoP设计封装方式能发挥SiP异质整合特性，此次的合作设计是使用钜景的整合内存产品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)与美国卓然的COACH 12应用处理器，藉由封装的堆栈设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型的数码相机及摄影机。PoP组件能优化相机的内部空间及功能，将提供数码相机制造商朝向更多元化的格局。

此高整合度解决方案，可协助系统设计时有效节省相机的PCB使用面积，更能缩短信号长度以提升电性效能；而对相机制造商整体竞争力而言，PoP组件可降低设计难度而加速开发周期，享受开发成本降低及产品快速上市的优势。

在数码相机中整合更高容量的内存以支持影像处理、多元应用等高端运作，在2008年已成为相机上的普遍性规格。而在市场需求持续驱动半导体技术的改革下，美国卓然也持续研发安定品质数码录像、实时补正影像失真、抑制噪声、即时光线修正、影像清晰及多焦追踪等数种先进技术，以让消费者能补捉到更真实的影像品质。