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飞兆新WL-CSP MOSFET器件可最大限度地减小占用空间
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)开发了FDZ661PZ和FDZ663PP沟道、1.5V规格的PowerTrench?薄型
2012-05-15 15:35