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台联电购IBM 3D晶体管技术 代工前景依然乐观
近日，台湾芯片代工企业台联电宣布，其已经获得IBM20nmCOMS处理器的专利授权，另外还包括FinFET3D晶体管技术专利，得以进行20nm以及3D芯片的开发研制。在3D晶体管这一CPU新兴热点上，台联电获迈出了重要的一步，这也是对于芯片老大
2012-07-04 09:44 -
台联电将建12英寸晶片生产工厂 加强手机芯片市场竞争力
北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台湾台联电（UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC）周四表示，该公司将投资80亿美元在台建设一个12英寸晶片生产工厂，并借此加入了投资高端技术以满足高速发展的
2012-05-25 10:33