台联电购IBM 3D晶体管技术 代工前景依然乐观

       近日，台湾芯片代工企业台联电宣布，其已经获得IBM 20nm COMS处理器的专利授权，另外还包括FinFET 3D晶体管技术专利，得以进行20nm以及3D芯片的开发研制。在3D晶体管这一CPU新兴热点上，台联电获迈出了重要的一步，这也是对于芯片老大英特尔关于放言芯片代工模式将穷途末路言论的回击。

　　台联电的官方人士表示，根据双方的协议，IBM将会把20nm COMS处理器设计以及FinFET技术授权给台联电，以加速台联电研发相关处理器的速度。不过台联电官方并没有透露此次的专利授权费用的具体细节。
　　　　在今年5月份，英特尔技术与制造事业部资深院士马博(Mark Bohr)，在美国接受采访时表示，抛出了代工模式将会走向穷途末路的论调。Mark Bohr说道，随着着芯片工艺的越来越复杂，芯片代工模式正在走向末路（The foundry model is collapsing）。

有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。在2011年7月，台湾占据全球半导体芯片制造业的21%，首次超过日本和韩国提到存储，占据全球最大份额。
　　根据研究机构IC Insights的调查数据，在2011年7月份，全球半导体芯片制造业中，200mm大小级别的芯片出产量中，中国台湾占据了21%的份额。

　　2011年7月，据台湾半导体协会(TSIA)统计，台湾地区拥有263家芯片设计企业，规模和产值仅次于美国，远超韩国和中国大陆;拥有15家芯片制造企业和全球密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国;拥有32家封装与37家测试厂，为全球之首。整体而言，台湾制造了全球一半以上的芯片。