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Cree发布口径为6英寸约150mm的SiC底板
美国LED芯片龙头Cree发佈了口径为6英吋，约150mm的SiC底板，6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2，主要用于LED、高频元件及功率半导体元件。Cree目前SiC底板口径以4英吋为主，6英吋底板不但可以提高生产效率，还可削减制造成本
2010-09-19 14:45
美国LED芯片龙头Cree发佈了口径为6英吋，约150mm的SiC底板，6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2，主要用于LED、高频元件及功率半导体元件。Cree目前SiC底板口径以4英吋为主，6英吋底板不但可以提高生产效率，还可削减制造成本
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