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TSMC18.8亿美元投资扩建中科晶圆厂
TSMC9日召开了董事会，会中决议如下：1、核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线（Mini-lines），并扩充先进工艺及12寸晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-LevelChip-ScalePackagin
2010-11-11 09:50
TSMC9日召开了董事会，会中决议如下：1、核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线（Mini-lines），并扩充先进工艺及12寸晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-LevelChip-ScalePackagin
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