LED封装技术-标签”的相关资讯
共3条
  • 鸿利光电:大功率LED封装技术“铜柱式”值得期待

    鸿利光电目前正在研究一种新型的功率型LED器件,旨在替代传统“铜柱式”大功率器件,传统器件结构复杂、成本较高,尤其散热效率相对较低,而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点,LED的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热

    分享到:
    2012-03-16 09:41
  • LED封装技术最新趋势分析及成果概括

    编辑导读:近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44。8亿美元(高亮度LED市

    分享到:
    2011-04-21 14:12
  • 取光效率降热阻功率型LED封装技术

    超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热

    分享到:
    2011-01-17 11:14

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子