-
FinFET并非半导体演进最佳选项
在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgat
-
英特尔启动450mm晶圆厂投资 2015年供货
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划，将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂，并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代，为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠，今年接单已经全满。英特尔在上周法说会中明确指
2013-01-28 10:13 -
2018年恐难实现18寸晶圆量产
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材
2012-09-25 15:22 -
18寸晶圆约在2014~2015年成主流
继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML，加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展，并吃下ASML15%股权，台积电也随之表示，将投资11.14亿欧元(约14亿美元)，跟进ASML投资案，近日饱受苹果官司缠
2012-09-05 11:07