18寸晶圆约在2014~2015年成主流

18寸晶圆约在2014~2015年成主流

       继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML，加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展，并吃下ASML 15%股权，台积电也随之表示，将投资11.14亿欧元(约14亿美元)，跟进ASML投资案，近日饱受苹果官司缠身的三星，于27日终于宣布，将付出一共7.79亿欧元(相当于9.75亿美元) ，跟进ASML的客户联合投资项目(Customer Co-Investment Program);半导体三大巨头，于18寸晶圆的卡位战正式就定位。

       对此，野村证券出具最新报告指出，18寸晶圆约在2014-2015年，将成为最符合经济效益的规格制程，也是晶圆厂为了把成本降到最低所必须做的资本支出。

       报告指出，若以目前一座28纳米的12寸晶圆厂，花费成本需要50亿美元为基准，再考虑包括制程转换上工具/设备成本需要多花1.3倍，以及12寸晶圆转换成18寸晶圆在经济效益上、可望获得10-20%的成本简省等因素来预估，一座月产能为5万片晶圆的18寸晶圆厂(生产制程为14纳米)，花费成本约需150亿美元;而如此高昂的代价，目前只有英特尔、三星、台积电等巨头有能力支付，而目前正为28/20纳米制程布建12寸厂产能的联电、格罗方德(GlobalFoundries)等，则可能是下一波切入18寸晶圆的角逐者。

       报告分析，目前轻晶圆厂(Fab-lite)模式 ??将是长远趋势(即IDM厂减少在自家晶圆厂投片而对外释单)，晶圆代工厂也将从中获益。而包括德仪(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)、东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)等半导体大厂，都已纷纷放缓在先进制程产能的布建，尤其是40纳米以下的高阶制程，显示未来晶圆厂虽需面临高资本支出的压力，但确实能够从当中涌现的需求受惠。逻辑IC和内存产品将会是摩尔定律(Moore’s Law)锁定的重点，不过内存IC可能不会是晶圆厂该专攻的领域，主要是价格波动太大。

       报告认为，将来晶圆厂可多着力的部分，包括追求设计、应用多元、出货量不见得要很大的逻辑IC，以及电源管理/模拟IC(因为IDM厂对先进制程产能的扩张兴趣缺缺)。（责编：陶圆秀）