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泰国水灾过后固态硬盘的需求大增
自今年夏末以来，传统硬盘的价格一直在稳步上扬，因为全球70%左右的硬盘相关产品供应来自泰国，而泰国洪水造成了硬盘供应的短缺。最近惠普(微博)CEO梅格·惠特曼(MegWhitman)就曾表示，该公司大
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约40%PC厂商愿意尝试推出基于ARM的系统产品
日前，MorganStanley公司在对约30家PC厂商进行调研后发现，约40％的厂商有兴趣推出此类PC产品，不过具体PC厂商的名称并未公布。该报告指出这些厂商至少愿意在今年两年时间内推出基于ARM处
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联发科论文连续9年入选ISSCC
联发科宣布今年已连续9年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEEInternationalSolid-StateCircuitConference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量
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中星微通过合资公司经营期移动业务
近日，中星微宣布，其移动多媒体芯片业务(“移动业务”)将纳入新成立的合资公司经营。新的合资公司将独立运营移动业务，中星微及其它关联方将持有合资公司51%的股权。此次调整后，中星微的业务将进一步集中于P
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WSTS：今年半导体营收突破3000亿美元
日前，世界半导体贸易统计协会(TheWorldSemiconductorTradeStatistics，以下简称“WSTS”)预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增
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首尔半导体和飞利浦达成交叉许可协议
2011年12月1日，韩国首尔—首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成LED技术领域专利交叉许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件，进入一个覆盖涉及两家公司特定LED技术领域的专利的交叉许可协议。根
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GreenPeak超低功耗绿色智能ZigBee技术推动物联网应用
随着家庭和办公室网络等物联网应用快速发展，电子信息通信领域（ICT）内的各种标准组织和各家公司都在积极推出全新的低功耗近距离联网标准和技术。除去熟悉的支持高速数据传输的Wi-Fi和蓝牙以外，诸如超低功
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SpringSoft导入Laker Blitz产品 以芯片终端整合应用为目标
近日，全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最
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飞思卡尔传感器产品打造安全多样化生活
飞思卡尔传感器系列打造更加安全、拥有功能更多样化的电子产品自从上世纪80年代奔驰汽车开始销售第一辆配有气囊的汽车，汽车安全气囊系统（简称SRS）就已经成为决定一款车安全性的重要指标之一。根据美国国家高
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天马微电子2012年新技术产品发布会隆重举行
11月30日，天马微电子股份有限公司（简称：天马公司）2012年新技术产品发布会在深圳凯宾斯基酒店举行，此次会议以“合作共赢、携手发展”为主题，来自全国及海外的数百位合作伙伴、客户、媒体共同见证了此次
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宝马携手丰田研发锂离子电池
据相关人士透露，德国汽车巨头宝马公司(BMW)宝马公司和日本丰田汽车(Toyota)计划共同开发电动车锂离子电池。此外，两家公司还打算开发一款“绿色”汽车，如果达成协议，宝马将向丰田欧洲市场车型提供先
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大型平板电视热销 面板商明年受惠
美国感恩节液晶电视意外狂卖，且尺寸越大、卖得越好，港商汇丰与巴克莱资本证券等外资28日指出，这对12月圣诞节销售将是重要指标，无论是面板或电视库存水位都会进一步下降，补库存需求将从明年第一季展开，可逢
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联华电子与Kilopass签订长期技术蓝图合作协议
联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass，日前共同宣布，双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外，此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制
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东芝计划关闭三家芯片工厂
东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决
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高通看好未来移动终端消费市场
日前，高通公司发布的2011财年第四季度财报及2011财年年度报告显示，2011财年第四季度营收为41.2亿美元，比去年上升了39%；2011财年营收为149.6亿美元，较去年同期增长了36%。该财年
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大唐推进金融IC卡芯片国产化的实践探索
今年上半年，中国人民银行陆续发布了《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》）、《中国人民银行办公厅关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》（以下简称《通
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威盛芯片缺货 盈方微时代能持续多久
这一段时间，最关注的事情就是威盛8650芯片严重缺货，几乎深圳所有的做8650工厂都没米下锅，现在市场上剩下的货要么是一些库存，要么是一些返修的板子再装成成品，而预计这一波缺货潮要到12月15日以后，
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2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼
2011是我国“十二·五”规划开局之年，国务院出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2011】4号文），为我国新一轮集成电路产业的快速发展起到了战略性助推作用。为推动我国集成
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ARM与GPU构建百亿亿次超级计算机畅想
在过去的SC11大会上，我们已经看到多个与ARM服务器相关的产品，例如ARM芯片新贵Calxeda宣布其能耗为5瓦的EnergyCoreARM芯片，以及该公司与x86服务器巨头HP的合作伙伴关系。AR
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两大策略推动我国传感器产业化建设
在我国现有的温敏、压敏等敏感元件产业化基础上，应加快实施拥有自主产权的压力、温度、加速度等传感器的产业化建设，形成批量产品进入国内外市场。同时开展高稳定性湿度和气体传感器、高精度压力传感器等国产化技术
