苹果公司2012将重新设计iPhone
来源：赛迪网 作者：—— 时间：2011-12-30 09:35
12月30日消息，据国外媒体报道，下一代苹果手机将会与于明年秋季正式发布，与今年iPhone4S的时间大致相同。届时，人们将会看到经过全新设计的iPhone6。
据悉，苹果计划使用橡胶或塑料作为iPhone6的外壳，环绕手机正面边框（与iPhone3Gs一样）。其主要有两方面用途：一是助于iPhone玻璃屏与铝背板的结合；二是包覆经过重新设计的天线系统，该系统将环绕整个手机。除此而外，新一代苹果手机屏幕大小将增大为4英寸。
相关文章
- •上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块：高端芯片需求爆发2026-07-21
- •苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10
- •为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！2026-07-06
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •中东局势升级：一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发！三星9万人准备罢工：全球芯片要变天了？2026-03-18
- •芯片价格全面失控：最高暴涨70%，这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步？平头哥或冲击IPO2026-01-26
