PCB企业切忌盲目扩产

在HDI板领域，受惠各厂商纷推低价智慧型手机，带动HDI板需求不坠，目前来看，HDI板厂商的产能利用率高于PCB产业平均水准，耀华、华通、健鼎、欣兴等前几大厂，预估第4季HDI产能利用率都可维持90%

面板背光厂商纷纷寻求转型

DIGITIMESResearch资深分析师黄铭章指出，面板厂配合下游电视厂出货，无背光模块面板(opencell)比率渐增，背光厂转型快慢，直接影响面板厂长期发展。奇美集团旗下生产发光二极管(LED

台湾光联打进MOTO供应链

台湾中小尺寸面板模块厂光联顺利打入国际手机品牌大厂（MOTO）供应链，并陆续出货中。今年上半年触控面板产品占光联整体营收比重仍低，但到今年10月份时、触控面板产品营收占比已经上升到2成以上。光联表示，

Sony与美光共同研发下一代非挥发性记忆体

据悉，Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实，Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出，吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说

IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工

IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的

铜柱凸块正掀起新的技术变革

2015年通信领域将成最大半导体分销应用市场

最近10年,消费电子高速增长而且分散,是分销商最大的半导体应用领域。但是,从2011年开始,通信将成为最大的分销应用市场,它包括电信设备、手机、媒体平板和其它移动互联网设备(MID)。新产品的增长速度

电子元器件供应商：洞悉市场才能合理备货

·中小型客户的供应不容忽视·合理备货考验的是市场预测能力严重的供应短缺将导致客户的流失，因为没有客户可以长期将生产线停滞。张翌认为，供货紧张也许是IC厂商在经营中经常遇到的情况，短期一两个月的缺货一般

iPad热销间接导致存储芯片厂商亏损140亿美元

苹果iPad的热销给电脑存储芯片制造商埋下了祸根。由于这类产品使用的存储芯片比常规笔记本电脑少75%，而且颇受消费者青睐，导致存储芯片行业的亏损加剧。连年亏损据统计，尔必达、海力士和其他DRAM制造商

泰克MDO4000示波器荣登百大热门产品榜

2011年11月29日，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,泰克MDO4000混合域示波器系列入选EDN杂志的2011年百大热门产品榜，并且是测试与测量类仅有的九款产品之一。具有革命意义的

ST机顶盒芯片获得MoCA认证

2011年11月28日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体获得MoCA?1.1标准认证，STi7108M多功能视频解码器可实现高清（HD）机顶盒或数字录像机（DVR）应用，让消

CSA在亚特兰大成立先进的LED照明实验室

2011年11月29日，为了满足对节能照明设备产品和2012年新照明标准日益增长的需求，全球领先的测试认证机构CSAInternational今日宣布在佐治亚州亚特兰大市成立一个面积达30,000平方

我国混合集成电路进入创新期 珠海企业达国际水平

中国电子元件行业协会混合集成电路分会第六届二次理事（扩大）会议日前在珠海召开，国内30多家从事混合集成电路专业的专家学者共聚一堂，探讨行业发展现状和前景，一致认为混合集成电路产品将会为我国军工电子、高

北高智携手电源转换器专家SynQor全力进军工业市场

近日，专注于DC-DC电源转换器产品的行业专家SynQor与国内知名代理商北高智正式签订代理协议，携手共同推进SynQor产品在中国市场的推广。SynQor的InQor、ACuQor及MilQor系列

台湾半导体脱颖而出 关键在整合专业

科技产业正面临景气寒冬，学者在一场讲座中表示，台湾的半导体业过去一直在垂直分工的产业链下运作，主要作业内容就是晶圆代工及内存DRAM部分。然而，近期DRAM受到景气冲击，台湾又尚未掌握到足够完整的技术

奥宝展示先进PCB生产解决方案

奥宝科技有限公司将于2011HKPCA(国际电路板展览会)1F展厅H15展台展出几项专为亚太地区裸板PCB制造产业量身定制的先进生产解决方案。本次展出的是最新推出的PerFix?200高速自动光学修复

日立索尼为苹果提供iOS设备显示屏

日立和索尼已经开始合作，为苹果提供4英寸液晶显示屏，这一液晶显示屏将用于一款2012年面市的未知iOS设备中。此外还有消息称，苹果将在iPad4中使用完全不同于以往的显示技术。日本网站Macotaka

台积电进攻高阶晶圆封测领域

晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（ChipOnWaferOnSubstrate），预定2013

芯原获得用于先进消费和嵌入式应用的ARM技术授权

ARM与芯原股份有限公司日前宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，其中包括高性能、高功效的ARMCortex处理器和ARMMali图形处理器(GPU)系列，以及ARMArtisan物理IP。获

深圳签MOU将全力开发系统单芯片

据最新报道，南韩知识经济部25日宣布，南韩IC设计商将与中国大陆业者携手设计、开发系统单晶片(system-on-chip)，以便满足大陆逐渐增加的需求。根据报导，南韩知识经济部已与深圳市政府签署合作