• FCI微连接部门引领全球智能卡柔性电路市场

    柔性电路设计和制造领域的全球领导者,FCI集团旗下部门FCI微连接正式成为一家名为Linxens的独立公司。Linxens是在领先的私募股权投资集团AstorgPartners收购FCIMicroco

    2011/11/24 13:41
  • 诺基亚西门子拟裁员17000人

    诺基亚西门子通信日前宣布,计划在2013年年底前裁员17000人,并在全球范围内实施大规模重组。诺西在声明中称,裁员将涉及全球各个地区,总数约为17000人,将移动宽带和服务作为战略重点。此外,诺西计

    2011/11/24 09:38
  • CEVA-TeakLite-III DSP通过Dolby认证

    CEVA公司近日宣布,CEVA-TeakLite-IIIDSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新的Dolby音频技术,能够在家庭娱乐产品

    2011/11/24 09:36
  • 华硕Transformer Prime北美展开预购Android 4.0版本

    不久前正式对外公布实际规格的华硕TransformerPrime,由于部份因素只能还是搭载Android2.3版本,不过华硕官方说法称,将会尽量赶在上市前就让大家可以直接使用Android4.0版本,

    2011/11/24 09:28
  • 欧瑞康莱宝真空在中国扩建新生产厂房投入使用

    日前,欧瑞康莱宝真空宣布其在中国天津的新生产厂房正式投入使用。新厂房是现有厂房的第三次大幅扩建。有了这次扩建,欧瑞康莱宝真空能够把更多的前级及高真空技术的产品线转移到中国加工制造。这项投资反映出亚洲市

    2011/11/24 09:28
  • 两大分销商联手推出微型热管理及能源采集解决方案

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,日前宣布与NextremeThermalSolutions展开合作,为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方

    2011/11/24 09:09
  • 瑞晶预计提前转进30纳米制程

    DRAM报价直逼历史低价,在DRAM产业笼罩一片低气压时,瑞晶的制程转进速度仍是一马当先,原本预定2011年底前旗下所有产能都全数转进30纳米制程,日前目标已提前达阵,但因母公司尔必达(Elpida)

    2011/11/24 09:00
  • 泰林成为AKM独家供货商 加入苹果供应链

    封测厂南茂(8150-TW)旗下测试厂泰林(5466-TW)与日本IDM厂AKM签订长达5年的测试服务合约,由于AKM供应全球各大智能型手机厂电子罗盘IC,在全球市场占有率达80%之高,其中当然也包括

    2011/11/24 08:58
  • 联想欲开发5英寸Android平板电脑

    据美国科技博客瘾科技报道,一不愿透露姓名的人士称,联想可能正在开发一款5英寸Android平板电脑。消息称,联想新款平板电脑搭载5英寸显示屏,采用Android系统,配置双核处理器,配备Micro-U

    2011/11/24 08:49
  • 2011通讯IC与DRAM境况冰火两重天

    2011年半导体厂商营收成长呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估,2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%,但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销,高通(Qualcomm)、英特尔

    2011/11/23 16:51
  • 南京民企研制出“北斗系统”新一代核心芯片

    近日,江苏博纳雨田通信电子有限公司研制出北斗系统上的新一代核心部件接收发射芯片和射频功放芯片,产品性能更高、体积更小,标志着我国北斗产品关键技术向更高水平迈进。博纳雨田的销售副总经理赵伟告诉记者,一般

    2011/11/23 16:46
  • 凌科芯安:开创嵌入式加密芯片市场新天地

    目前,越来越多的中国企业为了保持在激烈竞争中的优势地位,开始认识到企业信息化的重要性,并且希望充分利用企业的IT投资以节省整体拥有成本(TCO)。同时,随着企业竞争意识的增强,如何在做好信息化建设的同

    2011/11/23 16:43
  • 高拓讯达数字电视解调芯片助力夏普

    数字电视解调芯片设计商高拓讯达公司(AltoBeam)日前公布,作为消费电子产品和电子元器件主流制造商的夏普公司,已将高拓讯达ATBM8845数字电视解调芯片用于其面向中国市场的模拟/数字混合电视网络

    2011/11/23 16:35
  • Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期

    日前,VishayIntertechnology,Inc宣布,为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高,缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航

    2011/11/23 14:09
  • TriQuint的高线性度放大器荣获 “最佳功放”编辑选择奖

    技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司今天宣布,其高线性度放大器TQP7M9101获得中国《电子产品世界》(EEPW)杂志的“最佳功率放大器”编辑推荐奖。《电子产品世界》杂志的年度编

    2011/11/23 14:08
  • 中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包展开对接

    11月16日上午,由成都市商务局支持,成都高新区软推办主办,成都维纳软件有限公司和日本兼松电子(成都)有限公司承办的中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包对接洽谈会在成都高新区天府软件园成功举办。成都高新

    2011/11/23 13:52
  • MCU也吹多核风 非对称架构渐成气候

    处理器最终都得走上多核一途吗?事实上,继桌上型处理器朝多核心发展之后,微控制器(MCU)也吹起了多核风。身为嵌入式系统最核心的组成元件,MCU的开发一直都围绕着高效能、低功耗等关键功能来发展。但是随着

    2011/11/23 10:15
  • 新一代触摸屏可同时接受40处触摸

    在2011年的国际消费电子展上,微软公布了新一代触摸屏平板电脑Surface2.0。该电脑最大的亮点是突破了触摸受限制的问题,可同时接受40处触摸,而且用手、用笔或其他物品来触摸都行。电脑为40英寸,

    2011/11/23 09:28

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