台湾联发科推出MT6575、1GHz移动芯片解决方案，它广为企业接受，方案用在3G智能手机上，已经被中国制造商和贴牌制造商使用。据中国国内的贴牌制造商透露，为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接

我们获悉，微软下一代Xbox芯片流片成功，预计今年底即可从工厂拿回首颗样品。据悉，微软下一代Xbox芯片两个星期之前已经在芯片工厂试生产。如果情况良好，微软Xbox团队当中的系统工程师和测试者，在今年

晶片微小化要几奈米才够看?英特尔今年量产22奈米元件，台积电三年内转进14奈米世代，而国研院国家奈米元件实验室于今(6)日更发表，导入银、锗两种新元件材料，内建矽基太阳能电池元件，做为未来绿能的10奈

北京时间12月6日下午消息，三星电子周二表示，他们决定在中国建立工厂，从2013年开始生产闪存芯片。三星此举旨在寻求抓住智能机和平板电脑快速发展的机遇。如果建厂计划获得批准，该工厂将是三星第二座海外芯

2011年12月6日，旨在分享英特尔?至强?处理器E7产品家族应用成果的“2011年英特尔架构关键业务平台应用论坛”在北京举行。英特尔公司数据中心及互联系统事业部关键业务计算部门总监PatrickBu

能源管理专家施耐德电机(SchneiderElectric)秉持对台湾市场的承诺，协助台湾产业智慧化升级、因应台湾孤岛型能源之挑战，于日前发表全新的能源管理解决方案及智慧生活空间应用展示中心，并由台湾

首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布扩大与Amphenol的解决方案分销协议。Amphenol是全球领先的互联解决方案制造商。element14目前在其

由中国立体视像产业联盟指导，中数新媒（北京）科技有限公司、《3DWORLD》杂志社和C3DWorld网共同举办的“2011中国3D产业经济年会”将于2012年1月6日在北京隆重拉开帷幕。届时将盛邀相关

高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（QualcommAtheros）今日宣布，基于Intel?X79Express芯片组的最新技嘉G1.Assassin2主板已经集成和提供高通创锐讯Kille

后PC时代，平板电脑冲击着PC市场，ARM和谷歌改变了原本以英特尔和微软为中心的生态体系和竞争环境，终端得到摩托罗拉、HTC、华为等非PC产业者的参与。根据Displaysearch的研究数据表明，整

美国科技网站slashgear近日报道，微软要求高通、德州仪器和英伟达选择ARM平台上的Windows8开发合作伙伴，而这三家芯片组厂商分别选中了三星、东芝和联想等制造商。台湾媒体《电子时报》报道，这

美国是苹果与三星全球专利大战的重要战场，而美国法院的裁决则使得三星得以继续保持强劲的智能手机销售势头，从而打消了三星电信业务增速放缓的担忧，该业务每季度为三星贡献130亿美元收入。苹果与三星在全球10

近日，欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计（SMAC）项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT

VivanteCorporation日前宣布，该公司拓展了与飞思卡尔半导体(FreeSCaleSemiconductor)的授权协议，加入了下一代高性能多核图形GC5000-MP和GPGPU（通用图形

台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，

尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，

2011年12月5日，SpringSoft,Inc.宣布，任命EDA与嵌入式软件业界菁英MarkMilligan为公司营销副总裁。Milligan将在SpringSoft美国硅谷的北美总部领导全球营销

德国企业应用软件厂商SAP日前宣布将以34亿美元的现金收购美国人才管理云计算服务公司SuccessFactors，增强其云计算实力，从而正式加入企业云计算服务领域的阵地战。SuccessFactors

由于全球经济成长趋缓、台湾及南韩在TFTLCD及PDP面板的低价冲击，加上日圆大幅升值不利日厂出口等复合性因素，使日本引以为傲的电视事业面临严重亏损的险峻情势。DIGITIMESResearch分析，

MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了与Simulink产品家族中的Simscape以及其他物理建模工具间更强大的连接功能。借助诸如“支持Simscape的编辑模式”这样的