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DRAM亏不完 想要政府伸手口难开
据集邦科技讯高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从！尽管有业界还是
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2012下半年NB换机潮浮现
港商野村证券昨（16）日针对后PC产业时代趋势提出展望，评估超轻薄笔电（Ultrabook）、支持ARM的Win8、应用软件与内容增加等3大题材，将带领PC产业杀出重围，明年下半年起以笔记本电脑（NB
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三星可能仍将为下一代iPhone提供A6处理器
10月17日《韩国时报》援引消息人士的说法称，三星电子将在德州奥斯汀的工厂为苹果生产四核A6处理器。报道称，苹果正在与三星电子就四核移动处理器A6的出货进行谈判，A6处理器将被应用在下一代iPhone
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宏力与力旺合作开发多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embeddednon-volatilememory,eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥
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铁姆肯公司完成对Drives LLC的收购
铁姆肯公司(NYSE:TKR)近期宣布，该公司已经以9200万美元现金完成了对非上市公司DrivesLLC的收购。被收购的Drives公司是一家为车辆设备和工业机械行业提供高技术传动链、滚子链和输送机
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ADVANTEST采用思源VERDI侦错系统为其设计标准流程
专业EDA软件的全球供货商思源科技今日宣布，已与全球半导体测试设备的领导厂商AdvantestCorporation签订多年期合约，扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统。Advantest将在其增强
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Lantiq携手中建科技共同展示下一代家居控制系统
中建科技国际有限公司（CCTTechInternationalLtd）将在香港展示基于DECTULE(超低能耗)的全新家居控制系统。这次展示代表着该通信制造商的一个战略性产品组合扩展，得到了Lanti
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黑龙江省半导体芯片技术国内领先
近日，黑龙江省重点科技攻关计划项目“六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路生产技术攻关”通过了省科技厅组织的技术成果鉴定。经专家鉴定，其六英寸硅圆片RC/RCD网络薄膜集成电路(半导体芯片)生产技术
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展讯将主打TD+WCDMA 拟推28纳米LTE芯片
10月17日消息，展讯通信董事长兼首席执行官李力游近日在对话凤凰网科技时透露，展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能
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IDM厂力守产能利用率 模拟IC库存压力难减
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营
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益莱储CEO考察中国仪器租赁市场
日前，美国益莱储电子设备租赁公司（ElectroRentCorporation）全球首席运营官史蒂文．马克海姆（StevenMarkheim）先生一行人来到中国，对中国的设备租赁市场进行了调研，并与A
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安捷伦与大唐联合建立LTE联合研究实验室
大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanc
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富士康投资巴西液晶面板项目基本确定
巴西科技部长阿洛伊齐奥·梅尔卡丹特13日说，巴西政府与中国台资企业富士康就在巴西生产液晶面板项目已基本达成协议。富士康计划在巴西投资120亿美元建立两个液晶面板生产厂。梅尔卡丹特说，目前仅剩下为两家工
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高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特
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展讯跻身全球五大手机芯片供应商
在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上，展讯通信市场副总裁康一透露，基于40纳米制程工艺的SC8800G系列芯片整体出货量已经超过1000万。据康一介绍，展讯目前已形成了以S
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Edwards在上海真空展览会展示创新真空技术
真空和尾气处理设备生产厂商Edwards公司宣布，将参加10月18至20日在上海国际展览中心举办的国际真空展览会。通过参加这一展会，突显Edwards公司致力于满足中国市场的需求，并清楚表明其积极与客
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Microsemi宣布成功完成收购Zarlink半导体公司
美高森美公司宣布成功完成收购Zarlink半导体公司。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号(0916753B.C.ULC,美高森美间接全资控股子公司)已经完成此要约收购，将于今天获得123,4
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CEVA宣布为CEVA内核提供Dolby Mobile技术
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby?MobileDSP内核实施方案的企业。以高性能C
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爱特梅尔maXTouch助力三星电子Galaxy触摸屏
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布三星电子已经选择maXTouch?E系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT
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飞兆半导体单芯片功率模块 满足待机功率法规要求
根据2013欧盟委员会能源相关产品(ErP)环保设计指令Lot6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。有鉴
