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WiFi应用扩大 联发科提早布局
WiFi联盟会员大会在17日正式在台召开，且高速短期距离无线通讯技术研讨会上可知，虽2年内高速无线通讯无法为国内厂商带来商机，但却可见台湾芯片龙头联发科（2454）在未来一云多萤（一个云端运算连结多个
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欧盟批准希捷收购三星硬盘业务交易
欧盟委员会周三批准了希捷收购三星电子硬盘业务的交易。欧盟委员会已完成了对这笔交易的深入调查。欧盟委员会在一份声明中表示：“尽管这一并购将使已经高度集中的市场进一步整合，但欧盟委员会认为，这笔交易不会明
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A6疑云落定 三星仍为苹果代工处理器
根据匿名苹果元件供应商的消息称，三星已经开始加速生产苹果A6四核应用处理器，因为与之竞争的台积电目前尚未稳定同型号处理器的生产。尽管苹果和三星在系统层面战火愈演愈烈，各自都在寻求通过法律手段阻止对方产
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美国NEXX SYSTEMS成功赢得中国南通富士通设备订单
在NEXXStstems(NEXX)积极拓展在华的新客户的努力中，成功赢得中国领先的集成电路封装企业--南通富士通微电子股份有限公司（NFME）Stratus电镀沉积设备订单。NEXX向全球半导体制造
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微型基地台半导体市场规模可达数十亿美元
市场研究机构MobileExperts预测，毫微微蜂巢式基地台(femtocell)、微微蜂巢式基地台(picocell)等装置应用的半导体市场规模，将在2016年成长为2011年的十倍，达到13亿美
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安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在
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CSA成立四家全新实验室提供先进的测试服务
为了满足对高能效和可持续产品及服务不断增长的需求，领先的测试认证机构CSAInternational今日正式宣布在其位于俄亥俄州克利夫兰的工厂成立四家全新实验室，以提供全面且极具成本效益的第三方测试服
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迪威获2011广东软件和集成电路设计百强培育企业
为贯彻国务院进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策，落实省委省政府大力发展软件和信息服务业战略性新兴产业的战略部署，由广东省经济和信息化委员会开展的“2011年广东省软件和集成电路设计100强培育企
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透视3D产业发展 国际顶级3D论坛将亮相上海
三维立体视像通过其最本真最直率的呈现引领各相关产业的创新和优化，催生跨行业融合应用的新型增值信息服务，成为企业发展壮大的最新契机。第八届中国国际3D立体视像论坛暨展览会（8thChinaInterna
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领先元器件企业集体亮相 新型技术层出不穷
10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发布会在深圳召开，据主办方创意时代会展介绍，本届高交会电子展将以“与ELEXCON一起，把握中国下一
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大陆手机需求旺 台IC设计传捷报
大陆十一黄金周3G及2.75G类智能手机买气佳，由于中国联通、中国电信及中国移动争相祭出高额补贴推销，加上新款智能手机平均单价较高，让大陆山寨及品牌手机厂找到新的蓝海，整个产业链开始往价涨量增的正向循
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的
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ARM完成首件20纳米多核处理器设计定案
ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案(TapeOut)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花
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IR 扩充SupIRBuck在线设计工具简化负载点设计
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)今天宣布已为SupIRBuck集成式负载点(POL)稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间(C
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苏州纳米所利用氮化镓器件从事核应用研究取得系列成果
氮化镓（GaN）是一种III/V直接带隙半导体，作为第三代半导体材料的代表，随着其生长工艺的不断发展完善，现已广泛应用于光电器件领域，如激光器（LD）、发光二极管（LED）、高电子迁移率晶体管（HEM
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灿芯半导体与浙江大学建立“工程硕士”培养合作
近日，为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成
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UBM官方拆解iPhone 4S
UBMTechInsights上周五拿到新的iPhone4S，立刻开始拆解分析。我们找到了什么？iPhone4S和2010年夏天推出的iPhone4有何不同？首先是一款型号就能在不同的GSM和CDMA
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深迪选择X-FAB为陀螺仪量产做MEMS芯片代工
X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体（上海）有限公司今日宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电（MEMS）陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的
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TriQuint跻身《财富》评选的全球成长最快前50强企业
2011年10月18日技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司今天宣布，在财富杂志2011年推选出的年度成长最快的，在全球经济各个领域中具有革新精神的前100家企业中，TriQuint
