据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。市场调研公司DigitimesResearch预计称，按照三星的

近日，苹果公司与自然之友、公众环境研究中心等五家国内环保组织谈判一事颇受关注。苹果虽承认供应商环保有问题但拒绝透露整改细节，其诚意受到质疑。据《中国企业报》记者调查了解，苹果供应链涉污问题只是冰山一角

伴随着中国电子元器件分销行业的成熟与整合，近四五年来，独立分销商们越来越多地转变运营方向，形成独立贸易与授权代理并行的混合模式。混合模式的诞生很大程度上源于独立分销商的被迫和中国市场的特殊性。过去，中

过去的十年间，车载电子设备的需求翻了一番，而且系统的复杂程度也与日俱增，摄像头、诊断、ADAS和信息娱乐等得到大量使用，仪表板显示控制系统也向着计算机化神经中枢演变。这样一来，更多数据需要更高的传输速

受洪灾的影响，今年第4季度的硬盘产业将经历三年来最大的衰退。第4季度硬盘出货量将从第3季度的1.73亿个减少到1.25亿个，降幅达27.7%，如附图所示。这是自从2008年第4季度在电子市场最低迷时期

中低端千元智能机正成为芯片厂商角力的擂台，继联发科、展讯相继推出适应于低端市场的芯片之后，手机芯片老大高通坐不住了。在日前举行的中国合作伙伴峰会上，高通推出类似联发科“交钥匙”模式的快速开发平台和生态

中国首条高端集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产，年产能可达6000万颗高端存储器芯片。该生产线是浪潮集团继并购全球存储巨头奇梦达公司中国研发中心后，对奇梦达资产的二次并购。浪潮集团由此获得世界

“中国芯”工程折射出我国集成电路产业以下3个特点：1、移动互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、移动导航、移动支付等相关企业销售额平均增长超过50%。2、我国企业逐步打破国际垄断，自主标准发

泰国洪水已经退却，但“后遗症”却没有消失。硬盘价格近两个月一直维持在高位，记者近日走访了上海几家大型的数码商场发现，硬盘价格仍然“高高在上”。“不急用，就先不要买”在浦东百脑汇的电脑配件柜台，从事电脑

宏达电为了避开专利战火，决定更换触控面板、触控面板控制IC等关键零组件的供应链，虽然宏达电并未证实，但此消息近期早在业界盛传开来，至于宏达电的软板、HDI板供应链并没有因此调整，仍延续既有的合作关系。

近日，莱迪思半导体公司宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlueTechnologies公司，针对消费者手持设备市场的CustomMobileDevice?（定制移动设备）解决方案的先锋和领

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)今天宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主

据国外媒体报道，世界第二大平板电视制造商LG电子日前表示，它已同意与英特尔合作，采用其无线显示技术开发智能电视。LG电子表示，LG与英特尔的合作成果将于明年第一季度面市。这种能够联接网络的电视将可以播

美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”，也即“三维堆叠”(three-d

应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统，进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope，简称SEM)技术的领导地位，这是首款可供芯片制造

ARM与Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm芯片的设计定案(tapeout)，并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfound

日前，国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线，在济南建成了中国首条高端（FBGA）集成电路存储器封测生产线。借助此次并购，浪潮建立起了包括芯片设计、芯

“中国芯”工程是在工业和信息化主管部门和国家有关部委司局的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)联合国内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新

富昌电子在EDNChina主办的“2011年度EDNChina创新奖”评选中荣获“年度关注分销商奖”。该奖项充分肯定了富昌电子近期在中国元器件分销领域所作出的努力，亦证明了富昌电子已日益成为广大客户与

近日，节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro正式宣布ZLG成为其基于ARM?Cortex?内核的超低功耗GeckoMCU和EFR4Draco无线射频产品的中国代理商。ZLG是提供尖端的可编程