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半导体行业2012年或基本实现复苏
半导体行业高管近期纷纷表态，由于商家库存正出现下降迹象，半导体行业或将迎来复苏的第一缕曙光。由于经济不景气，欧洲消费者对电子产品需求相对疲软，造成半导体行业陷入低谷。在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利技
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半导体供应链库存指数报警
半导体供应链追踪库存指数(GIISST)与早先9月公布的1.12相比，在第3季度进入警戒区、增至1.16，显示市场平均销售价格可能面临下降的压力。Gartner分析，GIISST指数与早先9月公布的1
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TI加大实时控制微控制器生产 应对中国市场需求
近日，德州仪器(TI)宣布其在高性能实时控制TMS320C2000系列MCU设计与生产上的投资取得明显进展，从而能够显著缩短交货周期，更加及时有效地满足中国客户开发需求。与此同时，TIC2000MCU
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盛波尔连续第八年荣获“中国十大安防品牌”奖项
提供整套专业安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者、多项行业大奖获得者盛波尔公司宣布，Paradox在a&s的年度客户调查评选中，再次荣获2011年度a&s“安防十大品牌”奖
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盛波尔亮相2011年中国安博会推出NV系列新产品
提供整套专业安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者、多项行业大奖获得者盛波尔科技于2011年10月29日至11月1日在深圳会展中心第13届中国国际公共安全博览会（简称安博会，CPSE）上展示
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富昌电子正式发布电子报《富昌视点》
国际元器件授权分销商富昌电子近日在中国发布了该公司的电子报《富昌视点》，它完美融合了市场动态、产品信息与技术方案，为客户了解元器件行业的实时情报与技术信息提供了便捷、有效的新途径。该电子报将每月发行一
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莫仕在镇江开设新的射频组件及装配厂
2011年11月17日，MolexIncorporated宣布位于中国江苏省镇江市的射频/微波组件及装配新厂开业。该设施将同时支持国内及海外市场，满足数据及电信业务中对射频及微波连接器和电缆组件快速增
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罗姆半导体亮相第13届高交会电子展
日本知名半导体制造商罗姆亮相于11月16日-11月21日举办的第13届高交会电子展。高交会电子展是中国科技第一展-高交会的重要组成部分，以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，同时被誉为中国最热
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软板龙头旗胜泰国厂12月复工
全球软板（FPC）龙头厂日本旗胜（NipponMektron）16日公布了因洪灾影响而自10月12日起进行停工的2座泰国生产据点的最新状况。旗胜表示，截至11月15日为止，旗下位于大城府（Ayutth
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台积电与苹果合作 生产20纳米芯片
近日，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要
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IC设计龙头联发科将对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发
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RS Components与气动工具公司SMC再次签订全球经销协议
RSComponents，与气动工具公司SMC再次签订全球经销协议。此举进一步加强了两家公司自2009年以来建立的合作关系，使得双方的合作区域在原本英国、法国、德国和意大利的基础上又新增了西班牙、中国
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ST被评为全球最佳芯片设计企业
据GarySmithEDA的新闻报道，意法半导体被GarySmithEDA评为全球四大半导体设计企业之一。GarySmithEDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及
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广达电脑为生产力提高采用锐德对流回流系统
广达电脑已决定在其生产线上，大量安装锐德热力系统提供的VisionXS944对流回流焊接机。这笔庞大的订单，将由锐德热力设于重庆的先进工厂承接及生产设备。VisionXS944推出后，大受厂家欢迎和认
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联想创新科技成果闪耀第十三届高交会
2011年11月16日，联想集团携移动互联、消费、商用终端及服务等领域数十款创新产品、技术和方案亮相第十三届高交会。在位于深圳会展中心1号馆的联想展区，千元平板电脑乐PadA1，企业级商用平板电脑Th
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EDN杂志选定莱迪思MachXO2 PLD系列为“100个热门”产品
2011年11月16日，莱迪思半导体公司今天宣布，EDN杂志已选定MachXO2?PLD系列为2011年“100个热门”产品。被认可为100个热门产品是非常令人青睐的，因为没有提名过程，取而代之的是E
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打造协调发展的LED产业链
作为全球瞩目的新一代环保光源，LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装
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恩智浦亮相2011汽车电子与汽车新能源高峰论坛
在2011第九届（上海）汽车电子与汽车新能源高峰论坛上，恩智浦半导体与住友大阪水泥两家知名厂商就汽车电子和动力电池领域的最新技术进展将发表精彩演讲。恩智浦半导体汽车业务部业务开发总监李晓鹤先生在汽车电
