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展讯通信回应浑水做空 称因新品推出
据国外媒体报道，展讯通信对浑水公司（MuddyWaters）的质疑作出回应，称去年库存增加是因为推出新产品。浑水公司近日在一封致展讯管理层的“公开信”中指出，展讯2010年的库存是2009年的4倍。浑
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AMD前执行长自立门户 创设咨询公司
据彭博(Bloomberg)报导，超微(AMD)前执行长HectorRuiz已自立门户，创设一间咨询公司，希望借助自己此前在超微的工作经验赢得客户。据悉，Ruiz与超微的另一位前任高层BharathR
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中芯国际暂停交易 执行长未重新入选董事会
全球第四大芯片生产商中芯国际周四称，该公司执行长王宁国并未重新被选入董事会。该股周四在香港股市暂停买卖。中芯国际在港交所发布公告称，王宁国仅获得41.8%赞成票，低于重新当选董事所需的50%票数。“公
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电子元器件行业：行业形势喜忧参半
上半年，宏观经济的不乐观造成了电子产品消费力量弱于预期。一季度，电脑及电视市场需求疲软，手机市场情况相对乐观，但并无超预期表现。二季度是行业淡季，预计电子产品消费仍将平淡。设备订单出货比正常波动，产能
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飞兆半导体将参加2011便携产品创新技术展
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)将在2011年7月14至15日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，展示多款产品。飞兆半导体的展台号码为B21。飞兆半导体将展示和演示
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联发科技与国产手机并肩开启新蓝海
联发科技宣布其上海子公司正式迁入漕河泾高新区新址，期望以先进完善的设施、高素质的人才、强大的研发实力和贴近客户的高品质服务，持续强化联发科技对于华东地区乃至整个中国大陆市场的业务支持与布局。联发科技同
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国民技术自主创新产品亮相集成电路创新应用展
6月28日，国民技术携其全线产品和解决方案出席深圳集成电路创新应用展。第二届深圳集成电路创新应用展由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会在深圳会展中心3号馆举办。本次展会是目前国内IC设计
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2011全球半导体产业增长放缓 大陆IC产业对台形成威胁
台湾资策会产业情报研究所(MIC)日前预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%，整体全球半导体市场成长动能将趋缓，而岛内半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空
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惠普公司将在中国数个城市新设研发中心与工厂
惠普公司(Hewlett-PackardCo.,HPQ)昨天宣布了在中国数个城市新设研发中心与工厂的计划，公司将加大在中国拓展业务的力度。惠普在声明中称，将在北京设立一间研发中心，专注于网络与信息技术
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浪潮1亿参设华芯半导体 从事集成电路业务
浪潮信息今日公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。华芯半导体
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联发科技新手机芯片赢得市场
全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手机芯片解决方案MT6236于年初推出后，已在海内外市场获得成功。智能手机引爆了全触控手机在消费端的强大需求，同时也面临操
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未来三年DDR3仍将是主流DRAM技术
DDR3的市场份额稳定在85-90%，2011年以及至少未来三年仍将是DRAM市场的主流技术，随后才会逐渐让位给速度更快的下一代技术。2011年DRAM模组出货量将达8.08亿个左右，预计DDR3将占
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尔必达样品供货采用8Gbit DDR3 SDRAM
尔必达存储器宣布，开始样品供货采用TSV（ThroughSiliconVia，硅贯通孔）技术积层4个2GbitDDR3SDRAM芯片和1个接口芯片的单封装DDR3SDRAM。尔必达表示采用TSV技术实
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华芯预计内存芯片业务今年收入过亿元
华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电器创新应用展上对《第一财经日报》透露，预计今年内存芯片业务（DRAM）将为公司带来超过1亿元的收入。华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日
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CEVA DSP技术研讨会将于上海和北京举行
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题
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安富利全球“ARM®系统设计策略”研讨会北京站盛大召开
安富利公司旗下运营机构安富利电子元件亚洲主办的安富利全球“ARM系统设计策略”研讨会亚洲之旅昨天正式在北京国际会议中心拉开帷幕，共有1000名业内人士参加了此次研讨会，场面盛大，与会者反响热烈，彰显了
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联发科挥别“山寨机” 业绩下滑转型3G
2G手机时代“黑马”公司联发科能否续写增长神话？6月28日，连续五个季度业绩下滑的联发科技对此做出了回答。联发科总经理谢清江在当日召开的媒体发布会上宣布，联发科将推出中间软件平台MRE及芯片新产品，使
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摩根斯丹利：iPhone5将在八月份开始生产
北京时间6月29日，据国外媒体报道，来自摩根斯丹利的分析师KatyHuberty称，苹果的下一代iPhone即将到来，该产品将于八月中下旬开始生产，并预计于今年第三季度发布。作为苹果公司的知情人，Hu
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玻璃也可制造柔性显示器
作为柔性显示器的有力候补，与电子纸一同展示的还有有机EL面板。有机EL也和电子纸一样具备即使弯曲也不会出现图像紊乱的特征，这一点有别于液晶面板。在可弯曲的有机EL中，索尼发布了利用有机TFT驱动的可缠
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SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备
不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、
