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台积电称Finfet尚未成熟 芯片设计制造需改动
自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内（至少到
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韩日英三国科学家研制出2nm量子晶体管
据韩国联合通讯社报道，来自韩国、日本、英国的科学家们利用量子效应，成功地开发出了世界上最小的晶体管。项目负责人、韩国忠北国立大学教授崔钟范(ChoiJung-bum)表示，这种量子效应晶体管不但尺寸仅
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三星晶圆代工28纳米低功率制程通过认证
韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)于美国时间6日发出新闻稿表示，该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power；LP)、高介电／金属闸极(high-kmetal
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Check Point 获2011最佳Web支持站点奖项
互联网安全解决方案供应商CheckPoint软件技术有限公司宣布，“支持专业人员协会”(TheAssociationofSupportProfessionals,简称ASP)连续3年评选CheckPo
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SpringSoft LAKER 定制版图系统荣获台积电采用
IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，Laker?定制版图系统获得台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)青睐，已获选进入台积电28纳米(nm)模拟与混合信号(AMS)设计参考流程Ref
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
设在新加坡的新自动化发货设施面积达95,000平方英尺，耗资350万美元，预计日均处理5,000万颗器件应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)已在新
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恩智浦在大陆和台湾启动NFC合作伙伴计划
恩智浦推出独一无二的生态系统，助力NFC技术实现跨设备、跨应用普及恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布推出首个近距离无线通信(NFC)合作伙伴计划，为期望在新设计中集成NFC
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TI宣布成为嵌入式视觉联盟的创始会员
最新行业组织承诺推动视觉技术发展，促进行业内部关系，为工程师开发创新视觉应用提供信息与工具日前，德州仪器(TI)宣布加入嵌入式视觉联盟(EVA)，这不仅加强了其对视觉技术的一贯承诺，而且还可帮助客户开
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AT&T加入家用电网论坛董事会
家用电网论坛(HomeGridForum)日前宣布：AT&T以推广者会员加入该组织，同时被任命为家用电网论坛的董事会成员。作为AT&T技术团队领导层成员和通信行业专家，TomStarr
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中移动将启动3G手机与无线座机集采
飞象网得到消息中国移动近期将开始2011年普及型G3手机和G3无线座机的集中采购工作。据了解，中国移动将于近期启动普及型G3手机和G3无线座机的集中采购工作，计划采购700万台普及型G3手机和300万
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透明OLED面板成功量产 TDK首度公布构造
TDK公布了其已于2011年3月开始量产的透明OLED面板的结构。该面板以透过表面能看到其后面的物体为特征。采用无源矩阵方式，屏幕尺寸为2.4英寸。像素为QVGA（240X320像素），可实现彩色显示
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靠山变对手 奇美电鸿海各自为大
鸿海集团强攻触控面板市场，在成都新成立“鑫成”与“业成”两家公司，要在第三季就抢进触控面板后段组装业务。鸿海自行跨入触控面板业务，恐将影响原本仰赖鸿海接单的奇美电触控业务，形成兄弟登山，各自努力的局面
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iPad2面板猛放量 终端出货落差大
尽管苹果(Apple)iPad系列产品第1季出货仅达近470万台，低于一般预期600万~800万台水平，然iPad2于3月推出后，由于订价犀利，业界乐观预估第2季苹果iPad2出货量可交出约600万~
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意法半导体提高MEMS产能 引领运动感应革命
横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）大幅提升MEMS生产线的产能，预
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(CopperPillarBump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克
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海力士半导体30纳米工艺转换遇瓶颈
全球主要DRAM内存芯片业者陆续投入微细制程转换作业，然而海力士半导体(Hynix)在转换到30纳米制程上正遭遇瓶颈。在微细制程转换竞争中，一直紧追在海力士之后的尔必达(Elpida)，可能会更快完成
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高通芯片将支持微软Windows 8操作系统
高通CEO保罗-雅各布日前表示，Snapdragon芯片的优异性能将能给多种产品提供支持。此外，高通称该公司即将上市芯片将支持微软Windows8操作系统。据悉，高通双核Snapdragon处理器将在
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台
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无线生活更精彩 内嵌WiFi芯片成趋势
手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素，2010年中国手机产量突破10亿部，增长率继续保持两位数的增长。全球3G环境的逐渐成熟，中高端用户对手机需求改变，引发新一轮的手机升级的换机潮，2010年中国
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固态硬盘蓬勃发展 有望取代传统硬盘
随着现代社会对存储容量及速度要求的不断提高，固态硬盘已经与人们紧密联系起来，时至今日，固态硬盘终于有了取代传统硬盘成为新的存储霸主的趋势。硬盘概念的提出要追溯到2006年，当时便已经有硬盘厂商提出了固
