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泰克、福禄克奖学金计划资助美国DeVry大学
泰克公司与福禄克公司近日宣布，来自美国DeVry大学的20名学生每人获得了由两家公司共同颁发的1,000美元奖学金。此次2011年度奖学金是总额达100,000美元的泰克与福禄克捐赠计划首次发放，这项
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填补直流驱动LED市场空缺 首尔半导体最新Acriche产品量产
全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布其全新的直流驱动Acriche产品开始批量生产，这一举动将能满足市场上对直流驱动LED产品强劲增长的需求。与此同时，首尔半导体还将继续专注于交流驱动Acrich
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供货链再次出现问题 iPad 2或将面临缺货
经历了风风火火的抢购风波，没能在第一时间买到iPad2的用户，将再次面对另一个噩耗。由于苹果生产商合作伙伴富士康成都工厂人员不足，以及受日本地震影响，功率放大器及内存供应不足问题一直没能得到很好的解决
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戴尔将在服务器中采用AMD显卡
AMD以其个人终端处理器和显示产品而著名，但现在某些变化可以表明，该公司包括服务器在内的业界其他领域也开始占有一席之地。例如该公司的FirePro显卡就在戴尔找到了新的用武之地。实际上服务器对显卡的要
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TCL携手三星电子建设“苏州三星液晶面板工厂”
三星电子株式会社与苏州工业园区国有资产控股发展有限公司、TCL集团有限公司于4月21日在京举办会议，为在苏州工业园区建设的7.5代TFT-LCD项目签署合资合同，并将设立苏州三星电子液晶显示科技有限公
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三星已与美RealD合作量产3D面板
三星电子的液晶显示器（LCD）部门总裁张元基预期，今年3D电视市场将扩增至约2,000万台，2014年进一步提高至8,000万到1亿台。张元基张元基说，三星已和美国RealD合作开发新的3D技术，预定
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德仪拟发行35亿美元债券 用于收购国家半导体
德州仪器（TI）周一宣布发行票面总额为35亿美元的4种债券。德仪计划利用发行债券的大部分收益，完成对国家半导体的收购。德仪称，将发行5亿美元、利率为0.875%的2年期债券；10亿美元浮动利率的2年期
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台积电宣布加盟半导体制造联盟
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟Sematech，做为核心成员(coremember)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选
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创维集团采用联发科技3D电视单芯片解决方案
技术与团队广受一线品牌肯定，量身打造“智能3D引擎”协助创维集团屡创销售佳绩2011年5月17日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）宣布，中国彩电
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微软或在年内用300亿美元收购诺基亚
据国外媒体报道，据俄罗斯“移动测评”出版者EldarMurtazin发布的博客文章称，微软将用300亿美元收购诺基亚的手机业务部门。这笔收购交易将在今年内完成，因为双方都急于做成这笔交易。不过，Mur
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Spansion与中芯国际拓展芯片制造合作协议
NOR闪存记忆体的领先供应商Spansion，以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为Spa
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松下宣布赴台建厂 大举扩增PCB产能
Panasonic16日发布新闻稿宣布，为了因应智能型手机等高性能行动装置需求急速增长，旗下Panasonic电子组件(PanasonicElectronicDevices)计划大举扩增Panason
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从A5窥探苹果下波重点战场
据DIGITIMESResearch，苹果(Apple)在iPad2中采用全新架构的A5应用处理器，为平板产业带来极大的震撼。A5是基于Cortex-A9架构的双核心产品，目前市面上虽已有不少基于Co
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IC设计公司热衷28nm工艺
台湾代工巨头台积电首席执行官表示，芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高，比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。“智能手机和平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁MariaMarce
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厦门天马5.5代TFT-LCD线正式动工
备受瞩目的厦门天马项目16日将正式在火炬(翔安)产业区动工，这意味着国内第一条第5.5代低温多晶硅(LTPS)TFT-LCD生产线落户厦门。总投资超过百亿元的天马项目，首期投资70亿元，年产值可达60
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惠普记忆电阻器项目将在2013年商业试用
惠普科学家在开发名为“memristors”（记忆电阻器）的下一代内存技术方面取得了小的突破。一些人认为，这种技术有可能取代目前广泛应用的闪存和DRAM内存技术。惠普科学家本周一在《纳米技术》杂志上发
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三星面板盈利增强 暂不考虑11代厂
三星电子在“路透全球科技峰会”上表示，已经持续下跌超过一年的液晶面板(LCD)价格终于止跌，因电视厂商准备在年底季节性旺季前推出新产品，面板需求可望恢复成长。三星液晶事业总经理ChangWonkie表
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英特尔加速研发新Atom 将采用22nm技术
英特尔正在研发新的Atom芯片架构，将会采用3D晶体管技术。新Atom的架构代号为Silvermont，预计在2013年发布。通过结合3D晶体管技术，Silvermont架构处理器可实现性能和功能的进
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Fox Electronics 进一步增强大中国区的运营机构
全球领先的频率控制解决方案供应商FoxElectronicsAsiaLtd.扩展其为整个亚太地区客户提供的技术支持，而作为扩展项目的其中一环，公司目前正在增聘工程技术人员。FoxElectronics
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中芯国际接盘武汉新芯 总投资或达45亿美元
中芯国际与湖北省科技投资集团公司(下称“湖北科技”)在武汉签订合资协议，双方承诺将对武汉新芯12英寸半导体生产线项目实施合资经营，中芯国际名正言顺地成为该项目的“主人”。武汉新芯是由武汉当地政府主导投
