• IMS称尚德已然成为全球领先太阳能组件供应商

    在跃居IMS市场调研公司2010年组件销售排行榜首位以来,尚德集团已然夺取了此前由福思第一太阳能占据的全球领先光伏组件供应商的头衔。发生这一变动的原因是由于尚德集团组件出货量高达130%的年度增长率,

    2011/05/20 09:47
  • 尔必达5月量产新一代30纳米产品

    日本存储器大厂尔必达(Elpida)宣布预计在2011年5月量产最先进的30纳米制程DRAM,而此款30纳米制程讲求低耗电,适合用于智能型手机、平板计算机等行动装置,以及目前最热门的云端运算市场。尔必

    2011/05/20 09:46
  • 英特尔芯片智能手机年后上市

    外界猜测英特尔将采用对手ARM的技术,来研发智能手机和平板电脑芯片,英特尔CEO欧特里尼否认这种说法,并说使用英特尔芯片的智能手机约1年后上市。英特尔到目前为止,尚未研发出智能手机及平板电脑使用的处理

    2011/05/20 09:44
  • GlobalFoundries公布Fab8芯片厂项目最近进展状况

    在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理NormArmour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于

    2011/05/20 09:19
  • 应用材料公司荣获TI公司2010年“优秀供应商奖”

    近日,应用材料公司凭借其服务团队的杰出贡献被德州仪器公司(TI)授予2010年优秀供应商奖。德州仪器公司全球供应商超过12,000家,而此次获奖的仅有16家企业。应用材料公司因长期致力于帮助德州仪器公

    2011/05/20 09:01
  • 汽车连接器技术迸射创新活力

    一般汽车需要用到的连接器种类有近百种,单一车型所使用的连接器约有数百个之多。近年来,随着中国经济的发展,使得汽车已经不是人们炫耀的奢侈品了,人们对汽车在安全性、环保性、舒适性、智慧化等要求越来越高,汽

    2011/05/19 17:03
  • 高端会议+专业听众 西安连接器研讨会打造高端盛宴

    连接器是一种在电气终端之间提供连接与分离功能的元件,其在军用领域的发展能更好的带动军事工业的发展,同时也可使连接器市场进一步扩大。从二十世纪九十年代初海湾战争诞生的电子战到科索沃战争中出现的信息战,直

    2011/05/19 16:58
  • 中国(西安)电子展全面展示工业和军工电子技术解决方案

    西安——西部大开发的龙头城市,全国重要的基础电子装备基地、军品电子中心。随着国家实施西部大开发和科技兴国的战略的实施,陕西经济发展突飞猛进。西部大开发,陕西是核心,其能源化工、装备制造、航天科技等产业

    2011/05/19 16:52
  • 中国PCB市场将引领全球

    终端需求增长强劲、中国区域PCB制造市场仍将傲视全球。计算机、通信和消费电子是PCB行业最核心的三个应用领域,占据行业产值的70%左右,展望未来,受益笔记本电脑、智能手机和平板电脑市场的快速发展,这三

    2011/05/19 09:56
  • LG以及三星将在SID展示超高分辨率面板

    LG公司已经借助iPhone4成为了全球高分辨率屏幕的第一大厂商。而接下来,显示屏的竞争,将逐渐延伸至平板电脑市场。据透露,LG以及三星均计划在下周的SID2011(societyforinforma

    2011/05/19 09:43
  • 京东方称不惧韩系厂商打压 竞争对手低价倾销

    “我们不惧怕外资液晶面板企业的打压。”昨日,京东方科技股份有限公司副总裁张宇在接受记者采访时如是表态,回应韩国面板企业数月来对国内面板企业发起的低价进攻。数据显示,国际液晶面板价格已经连续11个月下滑

    2011/05/19 09:30
  • 英特尔为保持利润将不会生产ARM架构的芯片

    英特尔CEO欧德宁日前否认了外界的猜测,称公司不会使用ARM架构生产移动芯片,并称使用自己家芯片的智能手机明年将开始销售。迄今为止,英特尔未能在智能手机和平板电脑芯片上走多远,而这两个市场是最热的,它

    2011/05/19 09:27
  • 茂德将出售重庆8英寸芯片厂 缓解资金不济

    近日台系DRAM厂茂德董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技,全力将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂命脉;茂德指出,规划将出售范围是渝德科技、8寸晶圆厂,至于建筑物和土地仍是属于重庆市政府,

    2011/05/19 09:24
  • 晶圆代工将涨价 台积电未发表声明

    晶圆代工厂台积电为了激励客户下单,全面下调第3季代工价格3%至5%消息,台积电表示,对于市场传言不予回应,且台积电晶圆价格是营业机密,不会公开价格,但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则

    2011/05/19 09:13
  • 日本VDEC采用SpringSoft VERDI侦错软件用于教学

    SpringSoft今天宣布,日本VLSI设计教育中心(VLSIDesignandEducationCenter)(VDEC)将提供SpringSoft的Verdi?自动化侦错系统给日本的国立大学、公

    2011/05/18 16:51
  • Molex公司Helieon®可持续照明模块荣获行业杂志产品创新大奖

    全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司宣布其Helieon?可持续照明模块在2011ArchitecturalSSL产品集成大奖(PIA)中,成为模块化引擎类别的白金奖项得主。这一奖项旨在评

    2011/05/18 16:47
  • 力帆与英飞凌达成战略合作关系

    5月18日下午,第十四届中国(重庆)国际投资暨全球采购会开幕前夕,力帆集团与半导体厂商英飞凌在重庆举行联合新闻发布会,宣布集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术,具有最小型化、最优化集成功能的摩托车电喷专用芯

    2011/05/18 16:38
  • 2011全国大学生电子设计竞赛地方赛区TI杯竞赛正式启动

    近日,2011年TI杯电子设计竞赛启动会议在杭州顺利召开,来自9个地方赛区的组委会和专家代表参加了本次会议,这也标志着2011年全国大学生电子设计竞赛地方赛区TI杯竞赛正式拉开帷幕。为了培养更多更优秀

    2011/05/18 11:24
  • MEMS震后复原速度快 实力决定企业未来

    日本地震与海啸冲击全球产业供应链将近两个月之后,全球微机电系统(MEMS)产业完全复原,相对来说几乎未受到这次严重灾害的打击。迄今为止,MEMS传感器与激励器的供应只受到轻微影响,日本地震对于全球ME

    2011/05/18 11:00
  • ST与麦吉尔大学携手开设全新多路传感器整合大学课程

    横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体[1](STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM

    2011/05/18 10:33

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