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联芯科技推出2款业界体积最小的TD手机芯片
联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米制程技术。在不久前召开的客户大会上，联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片
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泰克继续加强对中国射频客户的仪器服务支持
为微波和RF行业提供信号发生和分析解决方案的全球领导创新厂商--泰克公司日前宣布将针对中国RF测试产品系列客户推出工厂认证校准及本地维修的一站式仪器服务。该服务适用于泰克最受欢迎的RF产品，包括新发布
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TI在中国加大投资设立首个产品分拨中心
借助上海浦东机场综合保税区优势资源，快速响应客户需求全球领先的模拟及嵌入式领导厂商德州仪器(TI)今天宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的
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日商新一代透明塑料基板即将量产化
轻量化与薄型化一直是显示器追求的目标，无论是TFT或是EL等显示技术，减低厚度与重量，甚至降低能源、资源的使用，一直都是很多厂商努力的目标。随着现有显示技术与产品的稳定化，日本的塑料基材技术会是下一阶
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Sony三星合资LCD厂 大减资
Sony和三星电子合资的面板公司S-LCD25日宣布将减资6,000亿韩元（5.55亿美元），分析师认为此举反映Sony电视销售节节败退，旗下电视事业尚未摆脱常年亏损颓势，以及三星有意改用新款显示器。
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AMD 28nm新芯片本季度开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Global
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台湾DRAM厂商陷入被动 传美光欲收购华亚剩余股份
据美台商会的一份报告称，美光公司可能会收购其参与合资的台湾内存公司华亚的剩余股份，使之成为自己的全资控股子公司。报告称：“美国内存芯片厂商美光与南亚和华亚两家内存芯片公司的关系一直非常密切。而且美光有
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尔必达新一代30纳米产品5月量产
日本存储器大厂尔必达(Elpida)宣布预计在2011年5月量产最先进的30纳米制程DRAM，而此款30纳米制程讲求低耗电，适合用于智能型手机、平板计算机等行动装置，以及目前最热门的云端运算市场。尔必
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两岸新合作共创集成电路产业美好前途
最近以来，海峡两岸在很多领域都有良好互动，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实，在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域，海峡两岸的企业还大多是挑战者，而如今在半导体产业的新(芯)形势，新(芯)格
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TI收购NS：获得人才巩固模拟霸主地位
美国德州仪器（TI）宣布将以65亿美元收购美国国家半导体（NS）。这样，TI在半导体销售额上将超越与之基本持平的东芝，上升至仅次于美国英特尔和韩国三星电子之后的业内第三位。在模拟IC领域，更是巩固了业
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联芯科技授权多个IP 满足高端手机市场需求
ARM公司近日联芯科技有限公司授权获得包括ARM?Cortex?-A9多核处理器、Mali?-400MPGPU（图形处理单元）和针对TSMC40LP工艺技术的ARMCortex-A9Performan
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松下拟向中国转移锂电池生产
松下电器计划在2012年前投资200亿-300亿日元，把全资子公司三洋电机的大阪府贝冢工厂以及兵库县洲本工厂的锂离子电池生产设备，分别转移至苏州和北京。日本经济新闻4月23日援引匿名信源报道，松下电器
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2011全球移动互联网大会在京举行
全球移动互联网大会今日在北京国家会议中心举行，在27、28两天时间内，来自全球多个国家和地区的千余位移动互联网从业者将云集北京，共同讨论移动互联网的未来发展方向。经历了09年的WAP封站风波，以及运营
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OLED拼接大屏幕进入商用市场尚不成熟
2011年4月13日三菱电机在北京国际会议中心举行产品发布会。此次三菱携70系列LCD、DLP产品和LED以及OLED大屏幕亮相发布会。这是大屏幕显示领域首次引入OLED技术。OLED不含铅、汞、镉等
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提高太阳能电池转换效率迫在眉睫
近几年，我国太阳能光伏产业以倍增速度快速发展，一举成为全球最大的太阳能电池生产国。然而，与德国、美国等太阳能应用市场发展较为成熟的国家相比，目前我国的太阳能应用市场发展明显滞后，我国超过90%的光伏组
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招商陆企 瞄准面板彩电
台湾“经济部”25日派出今年第一支登陆招商团前往北京，争取京东方、康佳、TCL等大陆面板、彩电业来台参股国内面板业。“经济部”也上修今年陆资招商目标到2亿美元，全力催生「大咖」陆资落脚台湾。“经济部”
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赛普拉斯为宝马提供汽车技术驱动电容式触摸信息娱乐系统
触摸感应市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，豪华汽车制造商宝马公司在其宝马5、6和7系，以及5GT、X5和X6车型的信息娱乐系统中选用其CapSense?电容式触摸解决方案。信息娱乐系统的看板包含了
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ST在2011年嵌入式系统大会上展示新一代嵌入式技术
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）将在2011年5月2-5日于加州圣荷塞举行的嵌入式系统大会（ESC）上展示多项令人振奋的微控制器
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恩智浦固态照明解决方案推进工业等踏上新台阶
恩智浦半导体今日宣布，其广泛的GreenChip?SSL产品系列又迎来了一名新成员——GreenChipSSL4101T控制器IC，该产品将固态LED照明电源的专业级性能提升到一个全新的高度。Gree
