• TCL携手三星电子建设“苏州三星液晶面板工厂”

    三星电子株式会社与苏州工业园区国有资产控股发展有限公司、TCL集团有限公司于4月21日在京举办会议,为在苏州工业园区建设的7.5代TFT-LCD项目签署合资合同,并将设立苏州三星电子液晶显示科技有限公

    2011/05/18 09:36
  • 三星已与美RealD合作量产3D面板

    三星电子的液晶显示器(LCD)部门总裁张元基预期,今年3D电视市场将扩增至约2,000万台,2014年进一步提高至8,000万到1亿台。张元基张元基说,三星已和美国RealD合作开发新的3D技术,预定

    2011/05/18 09:33
  • 德仪拟发行35亿美元债券 用于收购国家半导体

    德州仪器(TI)周一宣布发行票面总额为35亿美元的4种债券。德仪计划利用发行债券的大部分收益,完成对国家半导体的收购。德仪称,将发行5亿美元、利率为0.875%的2年期债券;10亿美元浮动利率的2年期

    2011/05/18 09:29
  • 台积电宣布加盟半导体制造联盟

    台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟Sematech,做为核心成员(coremember);台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员,现在却选

    2011/05/18 09:27
  • 创维集团采用联发科技3D电视单芯片解决方案

    技术与团队广受一线品牌肯定,量身打造“智能3D引擎”协助创维集团屡创销售佳绩2011年5月17日,全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)宣布,中国彩电

    2011/05/17 14:38
  • 微软或在年内用300亿美元收购诺基亚

    据国外媒体报道,据俄罗斯“移动测评”出版者EldarMurtazin发布的博客文章称,微软将用300亿美元收购诺基亚的手机业务部门。这笔收购交易将在今年内完成,因为双方都急于做成这笔交易。不过,Mur

    2011/05/17 11:40
  • Spansion与中芯国际拓展芯片制造合作协议

    NOR闪存记忆体的领先供应商Spansion,以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际),今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能,并将为Spa

    2011/05/17 09:27
  • 松下宣布赴台建厂 大举扩增PCB产能

    Panasonic16日发布新闻稿宣布,为了因应智能型手机等高性能行动装置需求急速增长,旗下Panasonic电子组件(PanasonicElectronicDevices)计划大举扩增Panason

    2011/05/17 09:26
  • 从A5窥探苹果下波重点战场

    据DIGITIMESResearch,苹果(Apple)在iPad2中采用全新架构的A5应用处理器,为平板产业带来极大的震撼。A5是基于Cortex-A9架构的双核心产品,目前市面上虽已有不少基于Co

    2011/05/17 09:24
  • IC设计公司热衷28nm工艺

    台湾代工巨头台积电首席执行官表示,芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高,比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。“智能手机和平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁MariaMarce

    2011/05/17 09:22
  • 厦门天马5.5代TFT-LCD线正式动工

    备受瞩目的厦门天马项目16日将正式在火炬(翔安)产业区动工,这意味着国内第一条第5.5代低温多晶硅(LTPS)TFT-LCD生产线落户厦门。总投资超过百亿元的天马项目,首期投资70亿元,年产值可达60

    2011/05/17 09:19
  • 惠普记忆电阻器项目将在2013年商业试用

    惠普科学家在开发名为“memristors”(记忆电阻器)的下一代内存技术方面取得了小的突破。一些人认为,这种技术有可能取代目前广泛应用的闪存和DRAM内存技术。惠普科学家本周一在《纳米技术》杂志上发

    2011/05/17 09:15
  • 三星面板盈利增强 暂不考虑11代厂

    三星电子在“路透全球科技峰会”上表示,已经持续下跌超过一年的液晶面板(LCD)价格终于止跌,因电视厂商准备在年底季节性旺季前推出新产品,面板需求可望恢复成长。三星液晶事业总经理ChangWonkie表

    2011/05/17 09:13
  • 英特尔加速研发新Atom 将采用22nm技术

    英特尔正在研发新的Atom芯片架构,将会采用3D晶体管技术。新Atom的架构代号为Silvermont,预计在2013年发布。通过结合3D晶体管技术,Silvermont架构处理器可实现性能和功能的进

    2011/05/17 09:11
  • Fox Electronics 进一步增强大中国区的运营机构

    全球领先的频率控制解决方案供应商FoxElectronicsAsiaLtd.扩展其为整个亚太地区客户提供的技术支持,而作为扩展项目的其中一环,公司目前正在增聘工程技术人员。FoxElectronics

    2011/05/17 09:09
  • 中芯国际接盘武汉新芯 总投资或达45亿美元

    中芯国际与湖北省科技投资集团公司(下称“湖北科技”)在武汉签订合资协议,双方承诺将对武汉新芯12英寸半导体生产线项目实施合资经营,中芯国际名正言顺地成为该项目的“主人”。武汉新芯是由武汉当地政府主导投

    2011/05/17 09:05
  • MIPS与Myriad Group 达成授权协议

    得到广泛验证并拥有商业支持的Myriad虚拟机解决方案使Android应用程序获得高达五倍的性能加速为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechno

    2011/05/16 14:28
  • Aptina的MT9H004图像传感器获得行业创新奖

    该公司的APS-C格式1600万像素图像传感器赢得著名行业大奖CMOS成像技术领域的领先创新厂商Aptina宣布,其功能丰富的高性能APS-C格式1600万像素MT9H004图像传感器已赢得2010年

    2011/05/16 14:12
  • Molex铜制软线产品亚洲设施获得汽车行业质量管理体系认证

    全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布,公司位于台北的铜制软线产品生产设施于2010年12月22日成功获得ISO/TS-16949:2009汽车行业质量管理体系标准证书。这一证书由经授权的第三

    2011/05/16 11:45
  • 物联网应用促高科技走出实验室

    两年前,当人们热议物联网、云计算这些话题时,更多的是从概念出发,探讨发展前景。随之而来的是,有越来越多的企业及科技人员投身到物联网产业中来。今天,物联网已经从一个抽象的概念迅速发展成为服务百姓生活、支

    2011/05/16 11:32

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