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住友化学将在韩新建EL触摸面板生产线
住友化学将在韩国新建有机EL触摸面板生产线。生产线将设置在住友化学在韩国从事电子材料业务的“东友精密化学（DongwooFine-Chem）”的工厂内。现已开始着手铺设生产线，将在2011年第四季度完
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ABB拟在上海建电动车充电站
据EnergyTrend,ABB公司高级副总裁、北亚区及ABB中国总裁方秦近日接受采访时透露，ABB公司拟在上海设立电动汽车充电站设施。方秦透露，目前中国国内的充电站参与者众多，包括电网公司、中国石化
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谷歌宣布 Android版本整合计划，新版支持USB
谷歌在年度开发者大会上，介绍了它准备把各种单独的Android版本整合在一起的计划，并对其进行扩展以支持USB。这个被称为“冰淇淋三明治”版的Android，将把支持平板电脑、智能手机和电视的Andr
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华为“更新”接入路由器
5月5日，华为在北京举行企业业务独立运营后的首场新品发布会，正式在国内推出其AR系列第三代接入路由器。华为AR系列接入路由器和其NE系列核心路由器及业务路由器共同组成了华为完整的端到端路由器产品线。而
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日本MEMS工厂逐渐复工
日本为电子产业供应链重心，自311地震迄今，将届满2个月，全球微机电系统(MEMS)产业已重新站稳脚步，安然度过地震危机。迄今MEMS传感器供给状况受地震影响甚微，日本地震对全球MEMS市场的冲击主要
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封测龙头日月光第二季订单量优势不明显
晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。半导体重量大厂台积电、联电、硅品及日月光均乐
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联发科5月出货量减幅可能超过一成
由于中国大陆手机市场需求平平，加上客户端预期降价心理效应，市场传出，IC设计龙头联发科上半个月的手机芯片出货量较为平淡，若下周拉货情况持续疲弱，本月出货量的月减幅度可能超过一成。另外，联发科今年主打最
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台积电海外客户采用12英寸90纳米工艺生产模拟芯片
面对德仪(TI)12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利
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传富士康将在重庆工厂生产液晶显示器
据台湾《电子时报》报道，业界消息称，富士康正在其重庆工厂建立液晶显示器生产线，三年内的计划年产能为1000万台。作为对该传闻的回应，富士康只是表示他们一直在调整生产产能以满足客户的需求，并没有进一步评
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iOS设备零件供应紧张 或打乱苹果计划
据零件供应商表示，富士康受日本地震的影响，供应不足，势必阻碍苹果今年春的出货计划。据悉，富士康在成都的工厂生产的零件大部分用于iPad2，但由于地震影响了原材料的供应，加上工厂的工人数量有限，FSK可
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SMD 5.5代AMOLED产线5月将启动
三星行动显示(SamsungMobileDisplay；SMD)计划5月启动5.5代主动式有机电激发光二极管(AMOLED)产线。SMD6月将举办5.5代新工厂竣工典礼，掌握AMOLED市场的技术及量
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三星DRAM喊涨 OEM厂被迫买单
DRAM合约价再度喊涨成功，虽然5月上半涨幅仅2~3%，但传出三星电子(SamsungElectronics)成功将2GBDDR3模块价格拉升至19美元，成为这次拉升合约价主要推手，次要因素则是近期传
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惠普苹果被控侵犯Wi－Fi专利
据国外媒体报道，LinexTechnologies已经对数家技术公司提出诉讼，指控他们侵犯了它在无线通信方面的专利。惠普、苹果、ArubaNetworks、MeruNetworks和RuckusWir
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英特尔开发新型凌动芯片架构 将于2013年推出
据国外媒体报道，英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构，因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。据熟悉英特尔计划的知情人士对CNET网站称，英特尔代号为“Silvermont”的
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谷歌联手三星宏碁推Chrome笔记本 挑战微软
据国外媒体报道，采用谷歌软件的笔记本电脑正在进入市场与微软技术王国核心的Windows操作系统展开直接的竞争。谷歌共同创始人谢尔盖·布林（SergeyBrin）在新闻发布会上说，无论是微软还是其它操作
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中国电子元件产业峰会7月举办
2011年是我国“十二五”规划的开局之年，为了切实做好电子元件行业“十二五”期间的各项工作，推动中国电子元件行业由大到强的转变，在国家有关部委的支持下，工业和信息化部运行监测协调局与中国电子元件行业协
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安富利全球“ARM®系统设计策略”研讨会亚洲之旅下月底启动
安富利电子元件与ARM通力协作，在亚洲15个城市举办技术培训安富利公司(NYSE:AVT)旗下运营机构安富利电子元件亚洲今天宣布，将于2011年6月28日在北京开启其全球“ARM系统设计策略”技术培训
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半导体硅晶圆库存六月见底 三季度价格将大涨
受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季
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BSE Group增强在前端半导体二手设备市场的地位
BostonSemiEquipmentLLC(BSEGroup)宣布该公司已收购AsiaTechCorporation的资产，成立其最新公司BSETechLLC(BSETech)。BSETech提供二
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半导体厂商博通4190万美元并购SC Square
有线及无线通讯半导体领导厂Broadcom(博通)(Nasdaq:BRCM)宣布，已正式签订协议并购安全防护软件开发商SCSquare，预计将支付约4190万美元(假定为现金净额)取得其所有流通在外的
