尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和

微软亚太研发集团总部大楼日前正式投入使用，微软首席执行官鲍尔默为大楼启用揭幕，并在演讲中表示，中国今年将超越美国，成全球最大的PC制造国。鲍尔默在启用仪式的讲话中称，中国企业的创新能力为全世界的发展贡

高通周二晚间宣布它已经完成了31亿美元收购WiFi芯片厂商AtherosCommunications的交易。高通表示，连网业务团队将并入高通Atheros。高通预计这项交易可能会令2011财年调整后每

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日于荷兰的一条公共道路上现场演示了car-to-x（汽车对多应用；C2X）通信。此次演示令恩智浦成为首家从提出理念到真正展示汽车级硬件平台以实现

Aeroflex控股公司旗下的全资子公司Aeroflex有限公司日前宣布：4G芯片制造商Sequans通信公司(SequansCommunications）已向Aeroflex大量订购7100长期演进

思亚诺公司(www、siano-ms、com)今日宣布，该公司已完成新一轮高达2000万美金的融资。此次融资是由以色列知名风险投资基金耶路撒冷创业合作公司(JVP)主导完成。据悉，此次融资到的款项将用

位于内江城西工业园区的迈士通西部电子元器件（内江）基地第三期生产项目正式投产。标志着迈士通（内江）基地的生产建设项目进入迅速推进阶段，为迈士通尽快抢占成渝高地电子元器件市场做好跨越式发展准备。据悉，迈

通过无线家庭数字接口(WHDI)，移动设备的高清(HD)体验正在转向电视机的大屏幕。作为无线高清和通用移动连接的市场领导者，AMIMON将于5月31日到6月4日参加2011年台北Computex展会，

近日，中国首个基于AVS标准编解码芯片实现量产。落户镇江新区的唐桥微电子有限公司的海归博士团队历经3年研发，成功研制并量产国内首个支持AVS标准的SoC编码芯片，实现了国内高清编解码芯片零的突破。目前

据韩国电子新闻报导，韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势，维持在全球DRAM市场的主导权，尤其40纳米等级微细制程扩大，使韩国企业市占率随之扩大，在2011年第1季写下不

中国电子信息产业发展研究院等机构发布2011中国集成电路产业白皮书，白皮书称，中国集成电路产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”

三星电子于NANDFlash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以201

SpringSoft今天宣布，日本VLSI设计教育中心(VLSIDesignandEducationCenter)(VDEC)将提供SpringSoft的Verdi?自动化侦错系统给日本的国立大学、公

低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布选择中国台湾京元电子股份有限公司(KYEC)来扩大其

泰克公司日前宣布，其TLA7SA00系列逻辑分析仪在《Test&MeasurementWorld》的2011年度评奖活动中荣获“最佳测试奖”（BestinTestAward）。在2011年5月

5月24日，推出一年多的windowsphone7(以下简称WP7)迎来了一次重大的升级WP7.1微软命名为“芒果”的升级。这一次的升级带来500多项的功能升级，以及对网络社交方面的更新以及带来真正的

2011年5月19日泰克公司日前宣布，经验证采用IBM8HP硅锗(SiGe)BiCMOS特殊工艺技术设计的泰克新型示波器的各项技术指标优于规定要求，实现了新型高性能示波器的设计目标，使多通道带宽达30

苹果最近披露的信息显示，该公司已经从半导体厂商飞思卡尔处获得了超过200项专利和专利申请，多数都与电脑硬件和无线设备有关。目前还不清楚苹果的具体获取方式，但由于苹果拥有大量现金，而飞思卡尔则有大笔债务

两岸签订ECFA后，因应大陆推动十二五规划将扩大内需，中国电子视像行业协会副会长白为民，将于6月14至16日带领采购团，来台参加“2011台湾平面显示器展”。此次采购团成员包含四川长虹电器、厦门华侨电

据韩国电子新闻报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)位于京畿道利川的工厂发生气体外泄事故。19日晚间约10点50分，在维修DRAM半导体产线蒸镀设备过程中，海力士合作厂2位员工因操作不当，使设备内残