看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3DIC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silic

英特尔公司执行副总裁马宏升（SeanMaloney）于今日宣布，计算机领域将有一股新兴力量异军突起，并将在2012年底占据消费类笔记本电脑细分市场中的40%，这一个人计算领域的全新类别被称为：Ultr

英特尔下一代处理器芯片IvyBridge的发布时间将被推迟。英特尔SandyBridge处理器将于2011年被应用到MacBookPro和iMac等苹果电脑中。不过，一些业内人士已经开始关注下一代Iv

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布，其全球领先的近距离无线通信（NFC）技术将全力支持新推出的GoogleWallet（谷歌钱包）服务。恩智浦携手谷歌、花旗银行、万事达卡、

日本宇部兴产(UBE)27日发布新闻稿宣布，已与韩国SamsungMobileDisplay(SMD)于当日签署了乙纸契约，双方计划于今(2011)年8月折半出资在韩国忠清南道牙山市设立一家生产面板上

三星电子苏州7.5代液晶面板厂30日举行了开工仪式。据悉，该工厂建于苏州工业园区，主要生产7.5代液晶面板，月产量可达10万片面板，计划于明年年底竣工，拟于2013年初投入生产。该项目由三星电子、苏州

近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴

苹果新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果大饼

日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂（IDM）急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月

英国芯片设计公司ARM的一位高管周一表示，ARM将“非常认真地”考虑英特尔提出的为竞争对手生产芯片的任何计划。英特尔上周称，它将考虑为竞争对手生产芯片。此举有助于英特尔更多地接触移动设备领域并且对AR

全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)近日在深圳启动庆祝其在中国大陆运营25周年的系列活动。回顾25年在华历程，德州仪器取得了长足发展。秉承“创新”及“与中国共成长”的理念，25年来德州

经过30年的经验积累和沉淀，全球知名半导体公司——凌力尔特（LTC）一直领先于全球“模拟高性能”IC市场。近10年里的两次重大的销售和产品创新战略调整，更是奠定了LTC长期领先模拟IC领域的基础。两次

2011年5月27日，一直专注于全球模拟电子市场的知名半导体公司——凌力尔特（LTC）召开了30周年媒体见面会。LTC首席执行官LotharMaier先生回顾了凌力尔特30年来的骄人业绩，并在现场接受

苹果也许要我们相信上网本将灭亡。但是，如果AMD全新的Fusion系列芯片的销售是任何迹象的话，那么，Fusion系列芯片的销售状况表明上网本市场仍然活着并且活的很好。AMD称，Fusion系列芯片自

高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起

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厦门天马微电子有限公司（简称“厦门天马”）第5.5代低温多晶硅及彩色滤光片生产线项目开工典礼在厦门火炬高新区火炬（翔安）产业区隆重举行。这是厦门火炬高新区贯彻落实市委、市政府继续打好“五大战役”、落实

全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)宣布，其3D电视单芯片解决方案广受全球客户支持，目前已获夏普、创维、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视品

国家电网公司日前召开了迎峰度夏安全生产电视电话会议。往年这一主题的会议大多都在六月份召开，而今年会议的时间提前了半个多月，原因很简单：今年的电力供需形势非常严峻，夏季高峰提前到来。国家电监会总监谭荣尧

德州仪器日前和一家新型的染料敏化光电池厂商G24i达成合作协约，德州仪器仪器将为这种可以在室内应用的小型光电池提供功率半导体解决方案，以使得这一光电转换技术可以应用于驱动鼠标、键盘、设备待机、智能传感