全球主要DRAM内存芯片业者陆续投入微细制程转换作业，然而海力士半导体(Hynix)在转换到30纳米制程上正遭遇瓶颈。在微细制程转换竞争中，一直紧追在海力士之后的尔必达(Elpida)，可能会更快完成

高通CEO保罗-雅各布日前表示，Snapdragon芯片的优异性能将能给多种产品提供支持。此外，高通称该公司即将上市芯片将支持微软Windows8操作系统。据悉，高通双核Snapdragon处理器将在

苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台

手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素，2010年中国手机产量突破10亿部，增长率继续保持两位数的增长。全球3G环境的逐渐成熟，中高端用户对手机需求改变，引发新一轮的手机升级的换机潮，2010年中国

随着现代社会对存储容量及速度要求的不断提高，固态硬盘已经与人们紧密联系起来，时至今日，固态硬盘终于有了取代传统硬盘成为新的存储霸主的趋势。硬盘概念的提出要追溯到2006年，当时便已经有硬盘厂商提出了固

《国际电子商情》调查显示，元器件分销商对中国业务前景持乐观态度。预计2011年销售额将实现双位数增长。中国电子产品制造商亦计划向分销商增加订单，调查同时公布最满意的分销商名单。环球资源GlobalSo

随着首批第三方支付牌照落地，中国电信、中国联通自行构建的支付公司将如何申请牌照？三缄其口的中国移动是否在等待合作伙伴浦发银行的动作？在这些手机支付业界关心的问题尚未有答案之时，中国移动正悄然通过另一种

英特尔表示电脑制造商开始在平板电脑中采用Atom处理器，不仅因Atom处理器芯片支持运行Windows7操作系统，而且由于它比对手ARMHoldings公司的处理器更有优势，能支持多系统。在台北的Co

早前为专利大打出手的Apple和SAMSUNG最近传出一则消息，Apple的首席运营官TimCook曾在日前访问SAMSUNG，洽谈把SAMSUNG研发的AMOLED面板使用于iPad3。Apple首

南海LED产业发展最近风起云涌。本周一，旭瑞光电LED外延芯片项目正式投产开业。这是中国大陆首个可以批量生产4英寸LED芯片的企业，其在行业内的震动和影响不言而喻。2010年2月底，旭瑞光电率先进驻南

日前，中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上，该县政府表示，四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目，必将带动相关配套项目入驻

PiperJaffray半导体分析师GusRichard31日发表研究报告指出，消息显示过去几个月以来英特尔持续与OEM接洽晶圆代工业务，目前也正在招聘特殊应用IC设计工程师等员工支持这项行动。Ric

欧洲第2大半导体业者英飞凌(InfineonTechnologies)宣布，将在未来3至5年内对其新加坡工厂投资2亿欧元(约合2.88亿美元)拓展其产能和研发设施。对此英飞凌执行长(CEO)Peter

宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：公司的XWAY?和COSIC?产品系列因符合CAT-iq2.0定义规范，将支撑业界首款获得DECT论坛认证的家用网关产品。德国电信有限公司

综合外电眼见科技市场生态随著个人电脑(PC)、平板电脑(TabletPC)声势一消一长而改变，绘图晶片大厂NVIDIA营运重点也将再次出现重大变化。2003年时NVIDIA曾痛失取得微软(Micros

爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布其基于ARM?的产品SAM9G45和SAM9M10将支持Android?操作系统，应用于消费、工业和计算市场。爱特梅尔以32位ARM926处理器为

爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布，领先的电脑制造商华硕(ASUS)已经选用爱特梅尔maXTouch?解决方案，助力其EeePadTransformer平板电脑的触摸屏。华硕Eee

Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计

韩国三星公司近日宣布将开始量产基于30nm制程4Gb密度DDR3内存芯片的32GB内存条，这款内存条产品将主要面向云计算以及高档服务器应用。相比之前的40nm制程4GbDDR3产品,三星30nm制程4

BCD半导体日前宣布，该公司以560万美元现金已经收购了Auramicro公司，后者是一家在开曼注册成立的私营公司，运营业务主要在台湾。此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该