首页 业界动态
  • 2011年6月7日在一次有线家用联网产业的成功合作中,4家G.hn芯片组制造商齐聚瑞士日内瓦,开展了全球第一次公开的G.hn互联互通测试。这是家用电网论坛(HomeGridForum)与宽带论坛(Br
    2011-06-10 15:19
  • 恩智浦半导体(NXPSemiconductors)近日宣布,中国本土领先的汽车制造厂商比亚迪汽车在其高端中级车型中率先采用了恩智浦的无钥匙系统技术(PassiveKeylessEntry/Go),此举
    2011-06-10 15:19
  • 2011年6月9日全球产品安全检测和认证领域的领导者UL(UnderwritersLaboratories)受邀亮相全球照明行业顶级盛会2011广州国际照明展览会。ULLED灯具事业部全球业务经理Ma
    2011-06-10 15:17
  • 2011年6月9日全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布,其为罗马最重要的考古遗址之一——古罗马广场的景观照明安装上了LED灯。首尔半导体此次为古罗马广场项目提供的是Z-Power系列产品,该系列产
    2011-06-10 15:12
  • 随着3D电视市场的持续升温,等离子电视看到了一线曙光。3D的确是等离子较好的增长点。电视产业发展整体看好,等离子电视即将迎来属于自己的生机。等离子技术一直凭借其对动态画面的响应速度,在大尺寸、全高清、
    2011-06-10 14:53
  • Molex公司推出Flexi-Mate?连接器系统。Flexi-Mate?是业界首个提供全范围板至板连接和线至板连接的解决方案,其专门设计用于满足LED电视背光照明,以及房间照明应用的需求。Molex
    2011-06-10 10:38
  • CMOS成像技术创新者Aptina宣布,其CCS8140成像解决方案已被泛泰(Pantech)选为其新推出的VegaRacer智能手机的主摄像头。该智能手机非常先进,拥有众多高级功能,其中便包括Apt
    2011-06-10 10:33
  • 日本TDK日前宣布,全球首款兼具可透视特征与被动式矩阵设计的OLED显示器-UEL476,正式量产,目前预定每月可量产1万枚,但售价暂未定。UEL476一款尺寸仅2.4寸的小型OLED显示器,在研发之
    2011-06-10 09:38
  • 在北京亦庄建设的京东方第8.5代TFT-LCD生产线昨日首次向外界揭开面纱。在现场看到,该项目建设工程已基本完成,一期(产能为3万片玻璃基板/月)的生产设备已全部安装完成,二期设备已开始搬入。按计划,
    2011-06-10 09:31
  • 一年一度的液晶面板赴台“团购”本月中将再度“起航”。中国电子视像行业协会副会长白为民日前接受媒体采访时透露,本月14日协会将再次组织大陆多家彩电企业赴台,今年采购台湾液晶面板的规模将续创新高,预估总额
    2011-06-10 09:30
  • 记者从武汉东湖高新区管委会了解到,控股股东为中芯国际的武汉新芯集成电路制造有限公司已连续亏损二年多,随着产能的扩大,武汉新芯有望今年底明年初实现扭亏为盈。武汉新芯2006年注册成立,是由湖北省、武汉市
    2011-06-10 09:28
  • 日系存储器大厂尔必达(Elpida)台湾人事和营运布局大地震,总经理谢俊雄6月初闪电退休,职缺暂由全球业务副总张士昌兼任,同时尔必达也着手整顿台湾PCDRAM通路代理,由过去2~3家代理商的策略,收回
    2011-06-10 09:26
  • 恩智浦半导体近日宣布推出首个近距离无线通信(NFC)合作伙伴计划,为期望在新设计中集成NFC功能的中国大陆及台湾地区手机和消费电子设备制造商提供鼎力支持。自从合作创立NFC标准和NFC论坛以来,恩智浦
    2011-06-10 09:19
  • 德州仪器周三下调了该公司第二季度业绩预期。德州仪器指出,下调当季业绩预期主要受计算机和手机芯片需求疲软的影响。德州仪器最新的第二季度营收和净利润预期均低于市场分析师此前的平均预期。按照营收计算,德州仪
    2011-06-10 09:14
  • SunSunLighting日前宣布获得金沙江首轮投资1000万美元。经过本轮融资,SunSunLighting成为国内为数不多的获得风险投资的LED下游照明企业。SunSunLighting是集LE
    2011-06-09 10:54
  • 家用电网论坛日前宣布:AT&T以推广者会员加入该组织,同时被任命为家用电网论坛的董事会成员。作为AT&T技术团队领导层成员和通信行业专家,TomStarr将在董事会中代表AT&
    2011-06-09 10:02
  • 6月9日消息,据国外媒体报道,英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面,英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。英特尔技术
    2011-06-09 09:48
  • 6月9日消息,据国外媒体报道,苹果轻松打败其他硬件制造商,成年度半导体购买龙头。2010年,苹果花在半导体材料方面的经费高达175亿美元,较2009年的97亿增长了79.6%,并且当时苹果的购买力排在
    2011-06-09 09:45
  • 中国移动研究院院长黄晓庆在7日出席“TD智能终端技术发展研讨会”时表示,他认为,未来的终端很有可能是全模的,TDWCDMAGSM等三模手机是个方向。据悉,包括Marvell公司在内,业内芯片企业不少想
    2011-06-09 09:43
  • 日月光五年内将砸下282.3亿元,在高雄兴建高阶封测厂与研发中心。外传鸿海投资高雄软件园区19亿元案生变,“经济部”加工处长沈荣津昨(7)日挂保证「没有生变」,预估年内可成。“经济部”加工处长沈荣津昨
    2011-06-09 09:33