中移动官员称TD三模手机是趋势
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-06-09 09:43
中国移动研究院院长黄晓庆在7日出席“TD智能终端技术发展研讨会”时表示,他认为,未来的终端很有可能是全模的,TDWCDMAGSM等三模手机是个方向。
据悉,包括Marvell公司在内,业内芯片企业不少想要推出TDWCDMAGSM三模手机的单芯片,黄晓庆认为,这对于TD手机来说有积极意义,因为如果每一支TD手机到国外能漫游到WCDMA的网上,那么它的漫游成本还是和WCDMA成本相等的。
而更早前,中国移动董事长已经提出,未来TD-LTE终端也实行多摸,要把WCDMA和GSM集合在一起,而现在的TD-SCDMA手机就是双模手机,是把TD-SCDMA与GSM集合在一起。
黄晓庆表示,中国移动TD三模智能终端有独特之处,三模绝对是一个方向。据悉,高通号称马上要推出四模,即加上CDMA2000,因此,未来的iPhone5可能是全球真正使用的,因为高通已经有这个芯片功能,即把CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA全部集成在一个芯片里。
上一篇:日月光砸282亿 高雄建封测厂
下一篇:苹果成全球最大半导体购买商
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势2024-03-19
- •出货量翻50多倍!这类芯片涨价20%!村田/ST/微芯/华邦电等最新现货行情 | 周行情137期2024-03-18
- •对标ST!这家国产厂商的该类芯片加速上车2024-03-15
- •马来西亚芯片的崛起2024-03-14
- •这些芯片,将大幅涨价2024-03-11
- •CITE2024开展倒计时 等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……2024-03-04
- •裁员潮!这些品类芯片售罄!ST/微芯/华邦等最新现货行情 | 周行情135期2024-03-04
- •装载或超百万辆!这类芯片正在汽车领域加速渗透2024-02-23