美普思科技公司与君正集成电路股份有限公司共同宣布，两家公司已合作将代号为“Honeycomb”的Android?3.0用于君正集成电路新款JZ4770移动应用处理器，该处理器中采用了1GHz的高频率M

新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。SuVolta称，这项技术可以在不影响芯片性能的情况下，把芯片的能耗降低一半，

据路透社7日援引《日本经济新闻》的报道称，日本的东芝公司和索尼公司就合并它们旗下的LCD面板业务的谈判已经进入最后阶段。索尼和东芝的强强联手将形成一家该行业在全球市场的领跑者。《日本经济新闻》援引消息

据EnergyTrend，太阳能市场低迷之际，南韩两大电子厂三星与LG却进场搅局，于近日宣布联手参与官方计划，投入薄膜太阳能电池领域。韩国电子业向来有政府支援强力介入，三星与LG加入战局，让太阳能业者

存储器模块厂金士顿(Kingston)不畏存储器景气波动，2010年全球独立DRAM模块厂市占率首度突破50%大关，NANDFlash市场布局也成功跨足固态硬盘(SSD)市场，面对台湾上游DRAM厂仍

自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内（至少到

据韩国联合通讯社报道，来自韩国、日本、英国的科学家们利用量子效应，成功地开发出了世界上最小的晶体管。项目负责人、韩国忠北国立大学教授崔钟范(ChoiJung-bum)表示，这种量子效应晶体管不但尺寸仅

韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)于美国时间6日发出新闻稿表示，该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power；LP)、高介电／金属闸极(high-kmetal

互联网安全解决方案供应商CheckPoint软件技术有限公司宣布，“支持专业人员协会”(TheAssociationofSupportProfessionals,简称ASP)连续3年评选CheckPo

IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，Laker?定制版图系统获得台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)青睐，已获选进入台积电28纳米(nm)模拟与混合信号(AMS)设计参考流程Ref

设在新加坡的新自动化发货设施面积达95,000平方英尺，耗资350万美元，预计日均处理5,000万颗器件应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)已在新

恩智浦推出独一无二的生态系统，助力NFC技术实现跨设备、跨应用普及恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布推出首个近距离无线通信(NFC)合作伙伴计划，为期望在新设计中集成NFC

最新行业组织承诺推动视觉技术发展，促进行业内部关系，为工程师开发创新视觉应用提供信息与工具日前，德州仪器(TI)宣布加入嵌入式视觉联盟(EVA)，这不仅加强了其对视觉技术的一贯承诺，而且还可帮助客户开

家用电网论坛(HomeGridForum)日前宣布：AT&T以推广者会员加入该组织，同时被任命为家用电网论坛的董事会成员。作为AT&T技术团队领导层成员和通信行业专家，TomStarr

飞象网得到消息中国移动近期将开始2011年普及型G3手机和G3无线座机的集中采购工作。据了解，中国移动将于近期启动普及型G3手机和G3无线座机的集中采购工作，计划采购700万台普及型G3手机和300万

TDK公布了其已于2011年3月开始量产的透明OLED面板的结构。该面板以透过表面能看到其后面的物体为特征。采用无源矩阵方式，屏幕尺寸为2.4英寸。像素为QVGA（240X320像素），可实现彩色显示

鸿海集团强攻触控面板市场，在成都新成立“鑫成”与“业成”两家公司，要在第三季就抢进触控面板后段组装业务。鸿海自行跨入触控面板业务，恐将影响原本仰赖鸿海接单的奇美电触控业务，形成兄弟登山，各自努力的局面

尽管苹果(Apple)iPad系列产品第1季出货仅达近470万台，低于一般预期600万~800万台水平，然iPad2于3月推出后，由于订价犀利，业界乐观预估第2季苹果iPad2出货量可交出约600万~

横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）大幅提升MEMS生产线的产能，预

随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(CopperPillarBump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克