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英特尔采用全新3-D结构实现晶体管革命性突破
英特尔公司今天宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破。晶体管是现代电子设备的微小的元件。自50多年前硅晶体管发明以来,3-D结构晶体管史无前例将首次投入批量生产。英特尔将推出被称为三栅极(Tri-G
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联发科技MT6252手机终端5月大规模上市
联发科技MT6252超低价多媒体手机单芯片解决方案自日前推出后就以其优越性能和成本优势,获得众多客户的青睐和采用,期望为国内外手机客户带来新一波市场机会。在客户基于MT6252平台进行手机开发的阶段,
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三星发力内容平台 两万部片源支撑3D电视
时值3D电视崛起,主推者三星欲打破内容瓶颈迅速上位。近日,天津三星电子副部长苏飞接受记者采访时表示,目前三星支付平台有两万多部3D片源,除了在销售电视时免费提供用户50多部3D节目外,用户还可以登录三
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面板厂首季 奇美电胜友达
面板厂首季财报全数出炉,奇美电单季税后亏损缩小到138.03亿元,整体营运表现小胜友达;彩晶毛利率由负转正,税后亏损约14.4亿元,表现均优于预期。本季面板价格反弹,出货量攀升,公司预期产能利用率还将
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英特尔有望取得苹果处理器芯片订单
据PiperJaffray&Co分析師GusRichard在《EETimes》所做的一篇研究报告指出,“根据一些资料,英特尔现在积极争取苹果(AAPL-US)的芯片代工生意。”三星现为苹果A4
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半导体设备龙头应用材料砸49亿美元购并Varian
全球最大半导体设备供应商应用材料(AppliedMaterials)于4日宣布,已经同意以每股63美元现金的价格,收购另一家半导体设备制造商Varian,总收购价达49亿美元。若依Varian于3日的
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意法半导体2011年股东大会通过所有提案
2011年5月4日意法半导体宣布于2011年5月3日在荷兰首都阿姆斯特丹召开的2011年股东大会(AGM)批准通过了所有提案。公司监事会的主要提案如下:卡罗伯佐提(CarloBozotti)先生连任公
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泰克Cerify为索尼 MBC提供视频内容质量自动验证
2011年5月4日----广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布,与SonyProfessional的MediaBackboneConductor(MBC)解决方案相结合
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英特尔将于周三宣布年度最重要技术
英特尔今日向媒体透露,公司将于本周三在旧金山宣布“本年度最重要的技术”。英特尔并没有透露更多详细的资料,仅表示公司将计划在美国东部时间本周三下午12点30分正式宣布,会议地点在旧金山SPUR都市中心,
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中国电信号百电子商务业务重组:上市序幕拉开
5月3日消息,在中国电信香港上市公司将把号百电子商务出售给母公司的消息传出后,业内由此判断,号百电子商务业务将通过中卫国脉上市,而中卫国脉也将由此重组。根据中国电信香港上市公司透露的消息,其将以人民币
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联发科的下一个高成长机会
在全球半导体产业中,蔡明介曾经提出著名的“一代拳王”理论。一家刚起步的芯片设计公司,如果能够顺利推出一种新产品,满足市场需求,很容易后发先至,一下子就成为市场中的“拳王”。不过,因为成功太快、太容易,
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国内封装市场巨大 外企硅胶占绝对优势
据高工LED产业研究所统计,目前我国的LED封装企业有1500家左右,中高端封装企业的数量也逐渐增多,但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多,国外企业占有绝对优势。硅胶主要用于LED封装,而全球的封装
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京东方为长远做铺垫 投资台面板厂
台湾“经济部”第二波松绑陆资招商团结束行程返台后,“经济部”表示,京东方明确表态与台湾面板厂合作兴趣浓厚,至于陆资流通业则是认为,台湾产品具有一定质量,可望扩大来台采购。今年3月“经济部”进一步开放第
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台DRAM产业破洞大 台当局否决出资整并
针对存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫呼吁政府出面集成DRAM厂,甚至应先拿出20亿美元(约新台币580亿元)集成现有DRAM厂,经济部长施颜祥对此表示,政府对于DRAM产业已有2
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LG再获ARM授权 手机业务欲借芯片扭亏为盈
LG电子--韩国的手机、电视、家庭设备以及其他电子消费品生产商--已经获得了ARM授权,开始生产这种架构的芯片。LG获得授权的架构师ARMCortex-A9和更新的ARMCortex-A15,LG未来
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英特尔欲为苹果制造A6芯片
韩国前两大电信运营商SKTelecom、韩国电信(KT)周二宣布,由于供货吃紧,他们已经暂停苹果iPad2在线销售业务。iPad2在韩国的上市时间还不到一周。SKTelecom在其网站上表示:“我们的
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台积电策划间接进入苹果供应链
台积电董事长张忠谋日前表示:苹果每卖一台手机,台积电大约可以获利6到7美元。张忠谋在一个媒体发布会上证实,由于台积电客户是苹果的供应商,台积电已经间接打入苹果iPhone的供应链,并可望把合作延伸到2

