-
韩DRAM微细制程比重高 占市场优势
据韩国电子新闻报导，韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势，维持在全球DRAM市场的主导权，尤其40纳米等级微细制程扩大，使韩国企业市占率随之扩大，在2011年第1季写下不
-
18家国际知名半导体配套企业进驻大连
中国电子信息产业发展研究院等机构发布2011中国集成电路产业白皮书，白皮书称，中国集成电路产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”
-
三星晶圆代工未来将会积极拓展新客源
三星电子于NANDFlash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以201
-
日本VDEC采用SpringSoft VERDI侦错软件提升VLSI设计教育效率
SpringSoft今天宣布，日本VLSI设计教育中心(VLSIDesignandEducationCenter)(VDEC)将提供SpringSoft的Verdi?自动化侦错系统给日本的国立大学、公
-
Ramtron选择京元电子扩大F-RAM产品组装和测试能力
低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布选择中国台湾京元电子股份有限公司(KYEC)来扩大其
-
泰克TLA7SA00系列逻辑分析仪荣获最佳测试奖
泰克公司日前宣布，其TLA7SA00系列逻辑分析仪在《Test&MeasurementWorld》的2011年度评奖活动中荣获“最佳测试奖”（BestinTestAward）。在2011年5月
-
Windows phone 7升级再战智能手机市场
5月24日，推出一年多的windowsphone7(以下简称WP7)迎来了一次重大的升级WP7.1微软命名为“芒果”的升级。这一次的升级带来500多项的功能升级，以及对网络社交方面的更新以及带来真正的
-
泰克采用8HP SiGe技术实现30+ GHz示波器设计目标
2011年5月19日泰克公司日前宣布，经验证采用IBM8HP硅锗(SiGe)BiCMOS特殊工艺技术设计的泰克新型示波器的各项技术指标优于规定要求，实现了新型高性能示波器的设计目标，使多通道带宽达30
-
苹果获飞思卡尔200余项技术专利
苹果最近披露的信息显示，该公司已经从半导体厂商飞思卡尔处获得了超过200项专利和专利申请，多数都与电脑硬件和无线设备有关。目前还不清楚苹果的具体获取方式，但由于苹果拥有大量现金，而飞思卡尔则有大笔债务
-
大陆最大面板采购团6月登台
两岸签订ECFA后，因应大陆推动十二五规划将扩大内需，中国电子视像行业协会副会长白为民，将于6月14至16日带领采购团，来台参加“2011台湾平面显示器展”。此次采购团成员包含四川长虹电器、厦门华侨电
-
海力士半导体厂气体外泄
据韩国电子新闻报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)位于京畿道利川的工厂发生气体外泄事故。19日晚间约10点50分，在维修DRAM半导体产线蒸镀设备过程中，海力士合作厂2位员工因操作不当，使设备内残
-
华微电子拟建新电子器件基地
华微电子公告，“十二五”期间，公司拟在吉林市高新区建设新型电力电子器件基地项目，以增强对核心原材料的控制能力并进一步提升产品生产能力及科技含量。项目奠基仪式拟于2011年5月20日在吉林市高新区深圳街
-
英特尔执行副总裁马宏升出任英特尔中国董事长
英特尔执行副总裁马宏升（SeanMaloney）将奔赴北京出任英特尔中国区董事长。英特尔发言人查克穆洛伊（ChuckMulloy）称，马宏升现年54岁，他上任后将负责监督英特尔在中国的整体战略。穆洛伊
-
联发科斥资4.12亿元人民币 设立北京营运总部
IC设计龙头联发科23日公告，已斥资4.12亿元人民币、折合新台币约18亿元，买下北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号、14层楼高的办公大楼，将做为北京的营运总部。联发科在2009年曾展开明显的两
-
2011移动终端技术演进高峰论坛8月在深召开
由深圳市移动通信联合会主办，深圳达硕电脑科技有限公司、MSHOP承办的“2011移动终端技术演进高峰论坛”将于2011年8月19日在深圳东方银座美爵酒店举行。此次峰会以“创新缔造未来”为主题，旨在探讨
-
Synopsys与北京集成电路设计园达成深化战略合作
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc）日前宣布，北京集成电路设计园与新思科技的合作进一步深化，达成了新的合作框架协议。软件产业和集成电
-
国际嵌入式系统大会在圣保罗举行
国际嵌入式系统大会今天在巴西圣保罗举行，包括美国Intel在内的全球领先的半导体厂商首次在一个南美国家聚会讨论半导体芯片的这一重要应用领域的最新发展。与此同时，巴西政府正在利用这一难得的机会向国际半导
-
展讯40纳米TD-LTE芯片年内发布
展讯日前发布了三款极具性价比的GSM/GPRS基带芯片，包括面向中端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。在继续布局2.xG产品的同时，展讯称将把40纳米
-
高通将成为iPhone5芯片供应商
美国投资公司FBRCapitalMarkets周二在一份研究报告中表示，苹果将于第三季度开始生产iPhone5，并将于今年晚些时候销售这款手机。报告称，iPhone5将拥有同时支持GSM和CDMA网络
-
低成本芯片大量出货 展讯掠食多媒体手机市场
在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争
