DDR3的市场份额稳定在85-90%，2011年以及至少未来三年仍将是DRAM市场的主流技术，随后才会逐渐让位给速度更快的下一代技术。2011年DRAM模组出货量将达8.08亿个左右，预计DDR3将占

尔必达存储器宣布，开始样品供货采用TSV（ThroughSiliconVia，硅贯通孔）技术积层4个2GbitDDR3SDRAM芯片和1个接口芯片的单封装DDR3SDRAM。尔必达表示采用TSV技术实

华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电器创新应用展上对《第一财经日报》透露，预计今年内存芯片业务（DRAM）将为公司带来超过1亿元的收入。华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日

硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题

安富利公司旗下运营机构安富利电子元件亚洲主办的安富利全球“ARM系统设计策略”研讨会亚洲之旅昨天正式在北京国际会议中心拉开帷幕，共有1000名业内人士参加了此次研讨会，场面盛大，与会者反响热烈，彰显了

2G手机时代“黑马”公司联发科能否续写增长神话？6月28日，连续五个季度业绩下滑的联发科技对此做出了回答。联发科总经理谢清江在当日召开的媒体发布会上宣布，联发科将推出中间软件平台MRE及芯片新产品，使

北京时间6月29日，据国外媒体报道，来自摩根斯丹利的分析师KatyHuberty称，苹果的下一代iPhone即将到来，该产品将于八月中下旬开始生产，并预计于今年第三季度发布。作为苹果公司的知情人，Hu

作为柔性显示器的有力候补，与电子纸一同展示的还有有机EL面板。有机EL也和电子纸一样具备即使弯曲也不会出现图像紊乱的特征，这一点有别于液晶面板。在可弯曲的有机EL中，索尼发布了利用有机TFT驱动的可缠

不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、

东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前，东芝旗下的半导体子公司的业务类型主要包括NAND闪存芯片业务，以及消费级固态硬盘业务

据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称，GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂（或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建）。据这位官员称：“我们听说

DIGITIMESResearch指出，大陆IC设计产业在十一五规划期间持续2000年以来的蓬勃发展，产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水平，其中，随十五规划期间国发(2000)18号文颁布

据知情人士透露，苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商，从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。据半导体业内人士称，苹果很可能会让台积电来接手下一代A6芯片的生产工作，这势必会给半导

拓墣研究所报道，根据ABIResearch发布的报告，该公司在今(2011)年三月所作的调查发现，消费者对于上网本与平板电脑呈现的兴趣颇为相当；25%受访者表示对于拥有上网本非常有兴趣，与平板机的27

组织近百名科技人员攻关，打破了我国高端芯片被国外公司垄断的局面，研制出了覆盖同步数字系列多业务传送平台全部功能需求的芯片组。昨日，烽火通信透露，多年来，该公司累计推出芯片系列超百万片，直接带动通信设备

TCL集团于6月24日下午与台湾宏齐全资子公司Harvatck(HongKong)Limited正式签署合资共建TCL宏齐科技(惠州)有限公司，该合资公司注册资本2亿元人民币，双方各按50%以现金方式

TCL集团6月27日晚间公告称，公司拟将液晶模组生产线TCL光电科技（惠州）有限公司转让给TCL多媒体（01070.HK），以促进产业链整合。转让价格为6.56亿元。公告显示，TCL光电为公司的全资子