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国际嵌入式系统大会在圣保罗举行
国际嵌入式系统大会今天在巴西圣保罗举行，包括美国Intel在内的全球领先的半导体厂商首次在一个南美国家聚会讨论半导体芯片的这一重要应用领域的最新发展。与此同时，巴西政府正在利用这一难得的机会向国际半导
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展讯40纳米TD-LTE芯片年内发布
展讯日前发布了三款极具性价比的GSM/GPRS基带芯片，包括面向中端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。在继续布局2.xG产品的同时，展讯称将把40纳米
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高通将成为iPhone5芯片供应商
美国投资公司FBRCapitalMarkets周二在一份研究报告中表示，苹果将于第三季度开始生产iPhone5，并将于今年晚些时候销售这款手机。报告称，iPhone5将拥有同时支持GSM和CDMA网络
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低成本芯片大量出货 展讯掠食多媒体手机市场
在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争
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扩充先进制程产能 三星积极拓展晶圆代工事业
三星电子于NANDFlash、DRAM、SRAM等记忆体领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以201
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联发科3D电视单芯片解决方案助创维占市场先机
联发科技股份有限公司近日宣布，创维集团(Skyworth)旗下K08、E82与E92RD等3D电视系列产品采用联发科技支持60Hz/120Hz偏光/快门式3D技术的电视单芯片解决方案。联发科技以多年服
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东芝收购Landis+Gyr瞄准智能电网市场
日本最大的核反应堆生产商东芝公司周四宣布，已经同意以23亿美元的价格收购瑞士电子仪表生产商Landis+Gyr，发展旗下智能电网业务。东芝公司将通过现金加承担债务的方式收购Landis+Gyr公司全部
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索尼可弯曲彩色电子纸采用塑料基板
索尼开发出了13.3英寸的可弯曲彩色电子纸，并在全球最大的显示器学会“49thSIDInternationalSymposium,Seminar＆Exhibition（DisplayWeek2011）
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展讯发布2011年三大“互联网”芯片
华强电子网讯2011年5月20-21日，2011中印、中非手机采购交易会暨第九届中国国际（深圳）手机科技展览会期间，国内知名手机方案商——展讯召开了“新产品及无线互联战略发布会”。展讯发布了2011年
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瑞萨电子去年净损失数亿美元
日本瑞萨电子公布2010-2011财年财报，财报显示在提列495亿日圆的地震影响损失后，全年度亏损金额达到1,150亿日圆（折合14亿美元），因暂时难以对地震影响进行准确估计，公司暂缓提供2011-2
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俄罗斯政府2.45亿美元投资美国芯片公司Crocus
俄罗斯政府已向一家名为Crocus的美国硅谷芯片公司投入2.45亿美元资金。Crocus正在开发基于MRAM（磁性随机存储）存储技术的芯片，许多业内人士都认为，MRAM很快将会取代现有的DRAM和闪存
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飞索GL-S NOR Flash内存开始生产
NORFlash内存方案领导供货商Spansion(NYSECODE)宣布已开始生产1Gb和512Mb的SpansionGLNORFlash内存，相较于其他NOR产品，其读取性能提升45%并具备最快编
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英特尔副总裁Sean Maloney将重回岗位
去年三月因中风休假的英特尔执行副总裁暨英特尔架构事业群总经理SeanMaloney，即将于5月底重新回到工作岗位。英特尔是于去年三月一日宣布，SeanMaloney将请病假修养一段时间。他是曝光度非常
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第九届中国国际（深圳）手机展鹏城落幕
华强电子网讯2011年5月20-21日，被誉为“中国手机第一展”的“2011中印、中非手机采购交易会暨第九届中国国际（深圳）手机科技展览会（简称MobileChina2011）”在深圳会展中心落幕。作
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Ipad2上市 霸主地位依在
备受广大电子时尚达人关注的iPad2继在美国和中国香港先后上市后，5月初陆续在中国内地市场开售。从苏宁电器等多个经销商处得知，iPad2价格最低为16G的3688元，各型号均比一代上市时便宜300元，
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智能电视：技术革新未来 功能蚕食市场
2011年成为了智能电视的“元年”，各大厂商纷纷发布各自的智能电视产品就可见一斑。随着传统电视机产品具备越来越多的IT属性，更多的IT厂商纷纷加入了智能电视市场的竞争，例如消费者耳熟能详的英特尔、AM
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首尔半导体直流驱动新品亮相美国最大的照明展
全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布其全新的直流驱动Acriche产品开始批量生产，这一举动将能满足市场上对直流驱动LED产品强劲增长的需求。与此同时，首尔半导体还将继续专注于交流驱动Acrich
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Broadcom促进新兴市场向高清电视转变
随着世界各地部署高清电视（HDTV）节目的势头日益强劲，全球有线和无线通信半导体创新的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新一代40nm高清（HD）卫星机顶盒（STB
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英特尔携Tri-Gate技术向ARM发出挑战
IHSiSuppli公司的研究显示，凭借其新型Tri-Gate3-D晶体管技术，英特尔将得到其所需的低功率微处理器，进军平板与智能手机半导体市场，并击退ARM芯片可能向PC领域发起的进攻。英特尔将利用
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Intel调整芯片策略 3年内跨向14nm
由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官PaulOtellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时PaulOtellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并
