芯片制造商飞思卡尔(Freescale)正式控告包括联发科在内的多家厂商侵权，美国国际贸易委员会(ITC)已准备开始展开调查。联发科CFO顾大为12日表示，该案已进入诉讼程序，不便多作评论。不过他表示

据业内媒体提供的最新消息显示，韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂Line-16的动土典礼，据悉该厂总造价约为

近日，全球存储半导体第一名——三星电子半导体韩国本社正式宣布：三星电子推出韩国原厂出品的、全面兼容高稳定性的品牌原厂内存条，启动在中国零售市场的品牌运营。通过这一改变，三星将为中国消费者带来全新的内存

目前各DRAM厂虽无积极扩产，不过在加速制程转换下，使得产出量大为提升，而随着2Gb价格来到现金成本，大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平，以及下半年PC内存搭载未显著提升、

东芝周三（713）宣布与韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）合作研发磁电阻式随机存取内存（MRAM）技术，今后将在韩国利川的海力士研究设施中集结双方技术人才，积极推动此合作计划。M

赛普拉斯半导体公司日前宣布其PSoC可编程片上系统增长迅速，出货量即将突破10亿大关。作为全球唯一一款可编程模拟与数字嵌入式设计平台，其在单个硅芯片上高度整合了模拟和数字外设控制器以及存储器，从而能够

任天堂今天透露其下一代WiiU将使用AMD的图形处理器，PC硬件网站HardOCP还爆料称接下来索尼的下一代PS和微软的下一代Xbox也都将采用来自AMD开发的某种图形芯片。如果消息属实，最大竞争对手

联发科布局许久的大陆3G晶片市场，近期包括联想及中兴电讯纷已表态下单，且订单规模多在百万颗等级，可望让联发科第3季快速拉高3G晶片出货比重。联发科发言系统对此表示，无法针对单一客户及产品数量发表评论，

美国国际贸易委员会（ITC）公告，正式受理飞思卡尔（Freescale）对联发科（2454）等电视芯片厂的侵权调查。联发科表示，目前相关案件进入诉讼程序，细节不便对外说明，但对营运和出货没有重大影响。

由新奥太阳能源集团生产的世界最大的5.7平方米电池板日前在美国最大的并网硅基薄膜电站中得到规模应用。该项目位于宾夕法尼亚州艾伦镇，总装机容量达2MW，全部采用硅基薄膜电池组件，于7月12日完成并网。据

被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，

7月13日，全球产品安全检测和认证领域的领导者UL(UnderwritersLaboratories)与松山湖管委会、东莞市电线电缆行业协会在松山湖凯悦国际酒店共同举办“UL电线电缆行业供应链产品安全

台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28纳米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将K

Normal07.8磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONEMicrosoftInternetExplorer47月13日，，加州圣何塞讯——赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股

Normal07.8磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONEMicrosoftInternetExplorer47月13日——EnelGreenPower、夏普（Sharp

第二十六届世界大学生夏季运动会即将于8月12日在深圳拉开帷幕，13个重要场馆都已完成施工。深圳大运中心作为本次大运会主场馆区，呈三个宝石形建筑，由于采用LED灯光系统，构建出三个宝石形建筑，在夜晚大放

过去的一年，MIPS不但继续针对数字家庭、网络等传统市场提供新的内核产品并开发新的生态系统，更重要的是，MIPS推出并展示了其首批MIPS–Based移动设备，实现了迈入移动市场的重要一步。MIPS-

近期，专业市场调研公司FaceFes首席分析师Lewis就中国智能手机出货报告披露，预计出货量将递增54.3%，创历史新高。随着4G即将商用和Google的Android多国部队的大力推广，全球智能手

随着TD-LTE规模测试顺利进行，TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用之时，将可能直接面对中国联通和中国电信3G网络的竞争。届时，TD-LTE终端成熟与否将会直接影响到TD

日前，Vishay宣布，将参加2011年7月20至22日在TokyoBigSight举行的PowerSystemJapan展览会，展示其最新的技术方案。该展会是Techno-Frontier2011（