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AMD Fusion芯片仍供不应求
苹果也许要我们相信上网本将灭亡。但是，如果AMD全新的Fusion系列芯片的销售是任何迹象的话，那么，Fusion系列芯片的销售状况表明上网本市场仍然活着并且活的很好。AMD称，Fusion系列芯片自
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奥地利微电子力争2015年实现完全碳中立
高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起
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AMD Fusion芯片供不应求 上网本市场依然繁荣
苹果也许要我们相信上网本将灭亡。但是，如果AMD全新的Fusion系列芯片的销售是任何迹象的话，那么，Fusion系列芯片的销售状况表明上网本市场仍然活着并且活的很好。AMD称，Fusion系列芯片自
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国内首条5.5代低温多晶硅生产线开建
厦门天马微电子有限公司（简称“厦门天马”）第5.5代低温多晶硅及彩色滤光片生产线项目开工典礼在厦门火炬高新区火炬（翔安）产业区隆重举行。这是厦门火炬高新区贯彻落实市委、市政府继续打好“五大战役”、落实
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联发科技3D电视单芯片解决方案广受市场肯定
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)宣布，其3D电视单芯片解决方案广受全球客户支持，目前已获夏普、创维、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视品
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电力供需形势严峻 影响华东半导体厂商正常生产
国家电网公司日前召开了迎峰度夏安全生产电视电话会议。往年这一主题的会议大多都在六月份召开，而今年会议的时间提前了半个多月，原因很简单：今年的电力供需形势非常严峻，夏季高峰提前到来。国家电监会总监谭荣尧
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德州仪器为新型染料敏化光电池提供半导体方案
德州仪器日前和一家新型的染料敏化光电池厂商G24i达成合作协约，德州仪器仪器将为这种可以在室内应用的小型光电池提供功率半导体解决方案，以使得这一光电转换技术可以应用于驱动鼠标、键盘、设备待机、智能传感
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比利时半导体研究机构建立合资研发中心
比利时著名半导体研究机构IMEC日前宣布，通过和班加罗尔一家技术咨询公司iproTechnologies的合作，IMEC开始拓展印度技术市场的业务。IMEC在的印度的业务发展，一开始将遵循其在新竹和上
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国电欲让出国电晶德控制权
国电光伏(江苏)有限公司计划将其持有的40%国电晶德太阳能科技(宜兴)有限公司股权进行转让，挂牌价格为1.47亿元。国电晶德太阳能科技(宜兴)有限公司成立于2007年，公司注册资本为2.34亿元，国电
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守得云开见月明 诺基亚依旧满腹信心
诺基亚全球手机霸主的地位面临前所未有的挑战，就在诺基亚优势渐失的时候，其竞争对手则大步向前。去年年底，谷歌的Android操作系统超越诺基亚的Symbian系统，市场占有率从2009年的3.9%上升到
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富士康爆炸带动iPad2震荡
富士康母公司鸿海精密5月23日宣布，继上周五富士康成都厂发生爆炸后，目前已停止大陆旗下所有电子产品外壳抛光车间的生产。受此影响，有专家开始对因关闭作业可能导致智能产品供应链的短缺表示担忧。“成都工厂处
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集成电路产业迈入快速发展新阶段
“我国集成电路产业在‘十一五’前期延续了自2000年以来快速发展的势头，虽然中期受到国际金融危机的冲击连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年最终扭转了下滑局面并实
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苏州打造“中国芯”通过验收
苏州国芯科技有限公司承担的省科技成果转化专项资金项目“基于c*core的32位高端SoC芯片设计与应用”日前顺利通过验收。专家认为，该项目产业化效果良好，符合省科技成果转化专项资金项目验收要求。据了解
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飞利浦将针对三大领域打造中国市场
2010年飞利浦在中国的总体业绩增长超过20%，目前中国已经成为飞利浦全球第二大市场，“对于飞利浦来说，中国始终都是关键性的增长市场，我们在此取得了出色的业绩。未来飞利浦将立足中国打造另一个本土市场，
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LED龙头日亚加速扩产布局中国
上海日亚电子化学有限公司继去年下半年增资800万美元注册资本后，再度新增注册资本800万美元。至此，日亚电子化学公司在松江区的总投资已达到6940万美元，注册资本为3700万美元。据悉，日亚此次增资主
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台积电和联电将坚持2011年资本支出计划
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和
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中国今年将超美国成为最大PC制造国
微软亚太研发集团总部大楼日前正式投入使用，微软首席执行官鲍尔默为大楼启用揭幕，并在演讲中表示，中国今年将超越美国，成全球最大的PC制造国。鲍尔默在启用仪式的讲话中称，中国企业的创新能力为全世界的发展贡
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高通完成对WiFi芯片厂商Atheros的收购交易
高通周二晚间宣布它已经完成了31亿美元收购WiFi芯片厂商AtherosCommunications的交易。高通表示，连网业务团队将并入高通Atheros。高通预计这项交易可能会令2011财年调整后每
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恩智浦呈现全新car-to-x通信平台
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日于荷兰的一条公共道路上现场演示了car-to-x（汽车对多应用；C2X）通信。此次演示令恩智浦成为首家从提出理念到真正展示汽车级硬件平台以实现
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AEROFLEX 7100 LTE数字无线电测试仪被SEQUANS选用
Aeroflex控股公司旗下的全资子公司Aeroflex有限公司日前宣布：4G芯片制造商Sequans通信公司(SequansCommunications）已向Aeroflex大量订购7100长期演进
