2010年11月22日日前，德州仪器(TI)宣布推出一款带I2C接口的12位8通道数模转换器(DAC)，可充分满足无线基站功率放大器控制、便携式仪表、数据采集系统以及激光偏置控制等多通道高密度应用的需

11月22日消息，全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布与新加坡祥峰投资管理私人有限公司（以下简称Vertex）正式签署合作协议，双方将联合发掘并投资那些在LED技术开发领域具有实力的企业。根据该协

在每年的Web2.0峰会上，摩根斯坦利分析师玛丽·米克尔（MaryMeeker）都会展示一段幻灯片，它显示了互联网的趋势，今年展示的重点是移动。摩根斯坦利估计全球智能手机出货量将在2012年超过PC。

VishayIntertechnology宣布，介绍企业技术能力、客户服务和业界最宽产品组合之一的新视频。该视频重点介绍了Vishay的设计和制造资源、可靠运送高质量元件的能力、广泛的应用支持，以及遍

随着苹果iPad热销，一股平板电脑风潮也席卷全球。不少业内人士表示，随着平板电脑热潮的兴起，必然会带动上下游产业链的发展。爱国者产品经理李玮就表示，平板电脑绝对是数码类产品的一个趋势，肯定会带动上游产

英飞凌科技股份公司连续七年高居全球功率半导体和模块市场榜首。尽管面临困难的经济环境，英飞凌在2009年仍然提高了市场份额。据IMSResearch*最新报告，全球功率半导体市场规模缩减21.5%，由2

在2010年11月16日至21日于深圳举办的第十二届高交会上，TDK展示的QVGA有机EL透明显示屏引来众人的纷纷关注，据悉，这是世界首款自发光型显示屏。据了解，这款全透明QVGAOLED显示屏充分利

全球半导体联盟日前宣布，埃派克森被授予GSA2010“私营公司年度业绩杰出成长奖”（OutstandingRevenueGrowthbyPrivateSemiconductorCompanyAward

虽然LED照明灯今年以来在国内呈现快速增长的势头，但受价格过高的影响，仍然难以被市场作为主流灯具所接受。目前，整个LED照明灯只占少量的市场，在国家节能减排政策的庇护下，多数被应用于路灯和景观灯饰工程

在全力进军新能源汽车的同时，日前，比亚迪LED照明产品在高交会1号馆高调亮相，从而宣告其正式进军节能照明产业。此举不仅引起了与会企业和媒体的广泛关注，也为炙手可热的新能源产业再添了一把火。比亚迪照明公

“对于成都市来讲，德州仪器是一个理性的选择，因为它在技术、管理、市场等多个方面有优势。”成都高新区发展策划局局长汤继强说，从英特尔项目带来的效应来看，引进德州仪器可以巩固成都在半导体领域的地位，进而吸

芯原引起了美国纽交所的兴趣。“纽交所老板曾经盛邀芯原在美上市”，戴伟民说。作为一家由一些统领地位的风险投资及个人直接投资的私人公司，寻找到合适的市场上市，也是投资者的意愿。细数芯原的投资方，除英特尔投

按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。报告显示，10月份1

中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一，业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等，是航空航天

数字化整体转换并没有给机顶盒企业带来利好，在当下三网融合大环境下，机顶盒企业面临有“三座大山”。“大山之一”是赢利模式单一。近日，江苏银河成功上市。记者了解到，银河电子之所以选择上市，赢利模式单一是重

在已经步入微利时代的手机行业，从软硬两个方面提升制造系统已经成为提升企业竞争力和获取长久利润的必然选择。如果说先进制造技术、工艺和检测手段的应用都是手机制造系统的硬实力，那么DFX、精益制造、精益创造

“手机关键元器件的封装技术已经经历了插装到贴装、分立到集成两次革命，现在又从2D封装开始向3D封闭进度，裸芯片和WLCSP得到了大量应用，被动元件和PCB技术也出现了微型化和柔性化的趋势。与之对应的，

飞思卡尔半导体公司已开始提供最近宣布的90纳米（nm）32位微控制器（MCU）的首款器件。这些微控制器基于新的ARM?Cortex?-M4内核。该产品共有五个系列（K10、K20、K30、K40和K6

美高森美公司宣布其旗下SoC产品部门发布全新65nm嵌入式快闪平台。美高森美和台湾联华电子公司是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业，公司内部已经完成首个商业化硅器件。采用65nm嵌入式快闪工艺，相比