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影响LED灯具价格差异的九大因素解析
生产LED与LED灯饰的厂商为数众多，不同厂商选用不同品质的LED是造成LED灯饰价钱不同的重要原因。由于价格战日益激烈，外观、结构、功能几乎一样的产品，价格差异却有2-3倍，很多用户一时被弄昏头脑，
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LED国内升温快 上下游产业链不平衡
如今，每当夜幕降临，道路两侧整齐的街灯、建筑物上绚丽的灯饰，以及闪亮的汽车尾灯，将城市的夜色装扮得分外迷人。细心的人们会发现，这些夜色照明已在悄悄发生着改变，变得更多彩、更明亮、更节能。LED,这个新
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅
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WiMax芯片厂商开始关注LTE的兴起
LTE已经被定为美国和大多数技术发达市场的无线宽带标准，一些芯片厂商已经开始依照此标准为无线用户设备制做芯片。Altair半导体公司市场发展部副总裁EranEshed表示，他们公司已经在9月份开始采样
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台湾芯片设计商起诉AMD等五家公司
台湾芯片设计厂商立琦科技周三表示，已在美国起诉AMD等五家公司侵犯其三项专利并滥用商业机密。另外4家被控侵犯专利的公司包括uPI半导体公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒体公司和XFX科
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联发科拿下高通专利协议有望代工高端品牌
很少有人真正去关心那些名不见经传的无名小卒，直到这些草根转眼变成大树后，人们才不得不重新审视并提出疑问——在日新月异的商业市场中，究竟谁才是真正的王者-->或许，从今往后，业界再也不宜称呼联发科为山寨
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CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告
在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4月
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首款USB 3.0 RAID存储控制器可供货
超高速(SuperSpeed)USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318现在已经可以立即供货，SW6318为单芯片USB3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首
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中兴和华为成中国移动PTN采购最大赢家
据iSuppli公司，中国移动为建设其第一个分组传送网(PTN)而大规模采购设备，电信设备制造商中兴和华为成为最大赢家，分别拿下35%的设备招标份额。PTN是一种面向连接的传送网技术。PTN以IP技术
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海力士调高资本支出 规模逼近华亚科
国际DRAM厂相继传来调高资本支出的消息，韩国大厂海力士（Hynix）宣布调高2010年资本支出，预估将从1兆韩元调高至1.5兆韩元，相当于12.7亿美元，虽然以全球的角度来看，2010年的资本支出仍
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DDR3注定要夺取DRAM王座
2009年即将结束，DDR2作为DRAM市场之王的日子同样所剩无几。速度更快且功耗更低的DDR3几年前就已经问世，iSuppli公司认为，它即将成为世界上最流行的内存技术。DDR2还不算过时，而且未来
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广州开发区液晶面板产业技术创新联盟成立
继8.5代LG液晶面板项目11月签约落户广州开发区之后，昨日，广州开发区液晶面板产业技术创新联盟宣告成立。这是广州开发区积极贯彻落实《珠江三角洲地区改革发展规划纲要》和对接国家战略性新兴产业发展的又一
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物联网再度热议 PCB行业融入物联网有多远
近期，大唐电信、长电科技、东信和平联三家公司合联手，依托电信物联网对其业务进行爆发式增长的消息再度点燃众人对物联网的热议。物联网，蕴含潜能的新兴市场事实上物联网这个概念来源已久，早在2005年，国际电
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英飞凌和飞兆半导体达成侵权诉讼和解协议
2009年12月29日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司今天宣布，公司与飞兆半导体公司之间的专利侵权诉讼已达成和解。2008年11月，英飞凌向美国特拉华州地方法院提起诉讼。本诉和反诉标的
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台积电等三大晶圆代工厂下季同步扩充产能
12月30日早间消息，据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许半导体明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩厂，为明年半导体业带来好消息。台
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三十年河东摩托罗拉 三十年河西华为
中国人常用“三十年河东，三十年河西”要比喻一个人的转折变化。套在一个企业上，大概也能适用。现在这个世界变化太快，两年前还在业界叱咤风云的企业，两年后可能消失的连个影子都没有了。在通信业或者互联网业，这
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收购特许 GlobalFoundries进入半导体设计市场
随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)对新加坡特许半导体收购的完成，特许将逐步与GlobalFoundries合并，最终成为后者的一部分。这次合并还会有一个有趣的结果，原本从AMD拆分出来的半
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东莞LED产业发展面临的困境
东莞尽管在封装领域称霸江湖，但是目前仍蜗居产业链下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。一条完整的LED产业链由几个环节构成，从上游的衬底材料、外延片和芯片制造，
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新材料：LED照明用材料和碳素材料备受关注
在LED照明市场崛起、OLED照明的开发不断获得进步使得新一代照明备受关注的情况下，通过采用新材料提高性能，使其带有柔性从而开拓独特用途的尝试越来越多。位居“新材料”日文频道2009年新闻排行榜首位的
