日前，西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议，美国美光科技公司在继2.5亿美元投资西安高新区后，将再投资3亿美元在高新区发展半导体测试项目。双方的正式签约，使高新区招商引资在新年内实现开门

众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主

北京时间2月4日凌晨消息，据国外媒体昨日报道，据四位熟知内情的消息人士透露，欧盟委员会将对三星、英飞凌和海力士等10家内存芯片厂商提出指控，称其操纵价格的行为违反了欧盟反垄断法。这四位消息人士称，欧盟

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)日前宣布，其智能识别事业部已交付超过5亿枚SmartMX安全芯片，实现重大里程碑式突破。从2001年推出产品至今，恩智浦SmartMX芯片已被广泛应用

欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击，无论致力于

全球彩电面板产业的地形地貌将发生巨变。日前长虹自主建设的等离子屏生产线全面量产，与此同时内地在建、待建的8代及以上液晶面板生产线还有6条。国内一系列的面板投资正在改写全球面板产业格局，在中国面板产业技

2月3日下午消息，据韩国媒体报道，首尔东部支检刑事6部今日表示，三星电子的半导体核心技术先后6年期间经由合作企业，被泄露到海力士半导体。首尔东部支检刑事6部3日表示，对半导体设备企业A公司副社长郭某(

联发科宣布，今年手机芯片出货套数，将达到4.5亿套，由于包括手机大厂诺基亚、三星，甚至部分研究机构等都估计今年全球手机出货量大约落在12到12.5亿支左右，换言之，今年全球出货12亿支手机当中，每三支

近日，成都IC基地与美国Magma公司就在成都高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式，双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。据了解，该联合开放实验室的成立开启了美国

华为与美国高通公司近日联合宣布，双方已于2009年12月成功完成双载波HSPA+商用互通测试，实现了高达42Mb/s的下行峰值速率。此次测试标志着HSPA+双载波技术从系统到终端已经开始具备商用条件。

力晶半导体近日表示，其1.3347亿美元海外可转换债券的换股价已改设为新台币4.14元，低于之前的新台币15.87元;该公司还表示将向投资者支付现金，以鼓励他们进行债转股。力晶半导体称，持有公司83.

据业内人士透露，新加坡特许半导体原CEO杨士宁近日正式赴任中芯国际首席运营官，中芯国际原首席运营官MarcoMora在中芯创始人张汝京辞职之后也随即辞职，首席运营官的职位一直空缺，直到09年12月中旬

在国内半导体行业受困于2009年全球消费电子市场疲软之际，相当一部分本土芯片厂商则找到了属于自己的“蓝海”。近日，安凯微电子公司董事长胡胜报表示，2009年该公司营业收入已经超过2亿元，芯片出货量超过

导读：据报道，三星电子虽然跻身世界最大的电子企业行列，但公司销售业绩在很大程度上依赖于芯片产品，而芯片的营业利润容易根据市场环境起伏不定，这也被认为是三星的“致命弱点”。如果现在放松警惕，今后可能会面

2009年初，中山市制定并实施了“十大科技工程”，LED是重点的领域。去年全市LED及相关配套产业实现产值65亿元，封装企业规模继续保持较快增长，产业规模仅次于深圳居全省第二。中山市半导体照明产业技术

在DRAM市场的历史上，2009年初可能是最黑暗的时期之一，当时厂商能活下来就不错了。但是，继春季温和复苏之后，DRAM供应商的黑暗日子结束，夏天迎来了光明。价格在春季的基础上持续上涨，营业收入也水涨

北京时间2月1日消息，据国外媒体报道，Globalfoundries公司最大股东、阿布扎比国家主权投资基金ATIC(AdvancedTechnologyInvestmentCompany)上周四称，G

晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮，台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元，较2000年次高纪录的33亿美元大增45%，亦较2009年暴增70%，令市场咋舌！同时据统计，目前

海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc)的债权团在29日的最后期限之前没有收到任何对其海力士半导体公司股份的报价。债权团将于下月初召开协商会，讨论海力士的经营结构，以及今后的公司