有传言称英特尔将于两周后推新款固态硬盘。据消息人士称，新款固态硬盘将使用由英特尔和美光联合开发的34纳米NAND闪存芯片，容量高达320GB。工艺越先进，固态硬盘的存储密度越高，成本越低。固态硬盘将能

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简

世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用；到年底，无锡海力士的一半晶圆产品有望使用这项技术生产。在晶圆生产中使用的50纳米级技术，比起现在广泛采用的60、70纳米级技术，使用的硅材料

据台湾媒体报道，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone3GS手机芯片订单。据报导，订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。

恒忆与三星电子宣布共同开发相变化存储器产品市场规格，此新一代存储器技术可协助多功能手机及行动应用、嵌入式系统及高阶运算装置的制造商，满足处理大量内容及资料的平台所需之高效能及功耗需求。建立PCM产品通

广东省中山市科技局副局长董才２９日表示，中山市将在３年内投入１．５亿元实施ＬＥＤ示范工程，覆盖１３０公里公路和４５万平方米广场，并计划在全市范围内推广。中山市实施ＬＥＤ示范工程预计使用各类灯具达３万多

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft近日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoftPDK

GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体

6月30日消息，三星日前推出了基于ARM的应用处理器，主要针对移动设备，该设备包括内置图形加速硬件，可专门应用于运行WindowsCE和Linux等系统的卫星导航套件设备。据国外媒体报道，三星计划在今

摩根士丹利证券近日发布报告指出，未来触控商机将无所不在，4年后就将达到74亿美元的市场规模，近期内触控式手机将扮演关键增长角色。摩根士丹利证券科技分析师表示，由苹果所开启的多点触控风潮未来将随着Win

新浪科技讯6月29日晚间消息，据香港媒体报道，日月光半导体周一发布公告称，其与17家银行签署了一项价值新台币120亿元(约合人民币25亿元)的5年期银团贷款协议。公告称，资金将用于偿还2010年6月前

台湾DRAM芯片制造大厂——力晶半导体上周五表示，今年资本支出将远低于50亿台币，较去年10月时的预估减少一半以上。力晶副总经理谭仲民在年度股东大会场边向路透表示，由于制造已升级至65纳米，基本上以现

台积电(2330-TW，TSM-US)近来股价表现并不亮眼，显然外资圈对于台积电短线的基本面还有不少疑虑。《工商时报》报导，法银巴黎证券半导体分析师陈慧明29日指出，短期内影响台积电股价的变量有3。1

据兴业证券发布报告指出，全球半导体市场正在稳步复苏。一方面全球半导体销售收入继续环比增长，北美半导体设备订单出货比(BB值)连续反弹，另一方面全球半导体产能利用率也显著回升，这些都表明半导体市场正在稳

据香港媒体报道，日月光半导体周一发布公告称，其与17家银行签署了一项价值新台币120亿元(约合人民币25亿元)的5年期银团贷款协议。公告称，资金将用于偿还2010年6月前到期的贷款，另外也用作营运资金

有两种预测，曾在中国半导体行业的发展中颇有影响。一种是中国的房价会下跌，而高科技企业会死亡。另一种预测来自Gartner公司发表的一份研究报告，报告认为，2010年，全球1/3的芯片公司将会消失，而中

轰轰烈烈的世界金融危机给IC产业带来重挫。从2008年年底的怨声载道，到2009年年初的不知所措，IC产业人士的情绪已经低到谷底。然而，中国IC产业人士并没有束手待毙。在2009（第七届）泛珠三角集成

经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国

南亚科努力进行营运转型，如期在6月底之前达成减资和增资的动作。日前办理10亿股的私募，正式以每股私募价格新台币12.22元的定价，取得122.2亿元的资金，认购人包括南亚塑料、台湾化学纤维、台湾塑料、

根据日前的《关中——天水经济区发展规划》，西安在规划区里的定位是一个国际化的大都市。这次《规划》中把西安定位为国际化的大都市，是一个提升、一个新的要求，也是一个新的机遇。为此，省长袁纯清强调，当前西安