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LTE全球用户数量增长预测：将比3G发展更快
LightReadingCommunicationsNetwork旗下电信调研机构PyramidResearch发布的一份新报告显示，在2010年至2014年间，全球长期演进(LTE)的用户数量将以4
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SanDisk CEO称摩尔定律5年后将失效
北京时间5月24日晚间消息，据国外媒体报道，闪存芯片厂商SanDiskCEO艾里·哈拉里(EliHarari)称，未来五年后，支配半导体发展趋势的摩尔定律将不再有效。摩尔定律由英特尔联合创始人高登·摩
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液晶面板缺货：长虹等离子追加40亿乘虚而入
面对目前市场液晶屏缺货的现状，四川长虹(60089)加大了对等离子屏的投入。据悉，四川长虹将四川长虹电子集团持有的1.74亿股限售股质押给国家开发发银行。业内人士分析，按长虹日前股价5元/股计算，可获
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恩智浦任命智能识别业务新一任领导者
日前，恩智浦半导体（NXPSemiconductors）宣布Ruediger(‘Rudy’)Stroh先生加盟恩智浦，担任智能识别事业部总经理一职，自5月18日起生效。恩智浦首席执行官RickClem
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中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5KSwitch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D
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华为痛失BSNL印度西区业务内幕：印情报员阻挠
据外电报道，日前在印度国有运营商BSNL9300万线GSM网络项目招标中，华为与印度西部地区的2500万线网络擦肩而过，是因为印度情报官员认为该地为敏感地区因而进行阻挠。该报道指出，印度情报局致信BS
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江阴太阳能企业危机下逆市接到海外订单
在中国大批太阳能光伏企业海外订单锐减的大形势下，国内光伏产业新锐江阴爱康太阳能公司5月18日迎来其光伏太阳能安装系统的第二批次国外批量支架订单，完成“逆市”接单壮举。同时，该公司第一批量产太阳能专用E
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大陆薄膜太阳能业者：台湾同行商业模式尚未构建
从大陆薄膜太阳能业者的眼中来看台湾薄膜太阳能产业的发展，大陆业者认为，台湾薄膜太阳能厂仍在“摸索阶段”，摸索找寻较适合的商业模式，再加上2009年大环境不佳，使得有意投入薄膜领域的业者踌躇不决、裹足不
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我国首块5.7平方米双结太阳能模板在新奥试制成功
近日，我国第一块5.7平方米的高效率双结薄膜光伏模板在新奥光伏能源有限公司试生产成功，这一超大面积的光伏模板是目前市场上传统模板面积的4倍，使用了美国应用材料公司SunFab薄膜生产线，可大幅提升光电
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日本4月芯片设备订单出货比为0.44 需求仍疲弱
日本半导体设备协会（SEAJ）周四称，日本芯片制造设备4月订单出货比上升，为九个月来首见，订单则是连续第二个月增加。根据该数据计算得出，芯片设备订单较上月成长25%，达258亿日圆(2.72亿美元)，
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中移动巨资激励TD芯片企业：最高者获近亿元
知情人士透露，中国移动TD终端激励基金中，虽然芯片企业只有3家，但每家金额都不低，超过TD手机企业，最高者获研发资金近亿元，显示中国移动对TD终端底层核心技术尤为重视。根据此前中国移动已公布的总体中标
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上海广邀“群英”问计光伏产业
5月20日，无锡尚德董事长施正荣匆匆赶到上海兴国宾馆，参加一个由上海市有关部门组织的小范围座谈会。当天到场的，还包括CSI阿特斯董事长瞿晓铧、天威英利董事长丁强、常州天合光能董事长高纪凡等多位国内太阳
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LG电子将关闭墨西哥手机生产厂
北京时间5月22日凌晨消息，LG电子公司表示，计划关闭墨西哥的一条移动电话生产线，原因是当地政府今年早些时候取消了此类设备上的15%的进口关税。LG女发言人朱迪-裴(JudyPae)表示，该厂位于墨西
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环球资源公布2009年第一季度业绩报告
-2009年第一季按“公认会计原则”计算每股盈利为0.03美元，未按“公认会计原则”计算每股盈利为0.04美元-2009年第一季末公司拥有现金及证券总值达1亿3,700万美元，同时没有任何债务【200
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印度半导体离散件市场将增长23% 达2.9亿美元
据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。Frost&Sull
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美硅谷公司开发出数据存储新技术 有望取代NAND闪存
美国硅谷一家公司１９日宣布开发出一种新技术，并计划利用它来制造比闪存容量更大、读写速度更快的新型存储器。这家名为“统一半导体”的公司发布新闻公报说，新型存储器的单位存储密度有望达到现有ＮＡＮＤ型闪存芯
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001
SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的1
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台湾称不会允许中国大陆企业投资台湾芯片公司
台湾“行政院”“大陆委员会”“主委”赖幸媛周三表示，台湾“政府”不会允许中国大陆企业投资台湾芯片公司。赖幸媛在台湾“总统”马英九就职一周年新闻发布会上表示，台湾相当重视半导体行业，因为该行业涉及敏感技
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飞思卡尔失去汽车芯片市场领先地位
北京2009年5月21日电/美通社亚洲/--StrategyAnalytics汽车电子服务发布最新研究报告“汽车芯片厂商2008年市场份额更新”。报告指出，在规模为184亿美元的汽车芯片市场中，飞思卡
