在7月3日的集成电路设计企业与分销商对接交流会上，各代表介绍了集成电路市场分销状况及市场发展趋势，分享了成功的分销经验，深圳市潮光科技有限公司陈旭光总经理、新通科国际有限公司陈泽松经理、深圳市动能电子

为了答谢广大IC设计企业和会员的长期支持，在7月3日的苏州交流会上，华强电子网组织了一场别开生面的抽奖活动，将会场气氛推向了高潮。来自苏州的知名IC设计企业瀚瑞微电子有限公司副总裁矣红和来自深圳的分销

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路

华正电子搬迁扩产工程举行奠基仪式。2007年9月28日，浙江省重点项目之一——浙江华正电子集团有限公司搬迁扩产工程，在余杭镇金星工业区举行了奠基仪式，这标志着浙江省内规模最大的FR-4阻燃型环氧覆铜箔

近日消息，意欲成为LED领军者的佛山在出口市场取得突破。记者昨日（7月2日）从佛山外经贸局与佛山海关联合发布的《佛山市进出口公平贸易简报》（以下简称《简报》）获悉，1—5月led产品共出口1.4亿只，

三星集团在北京召开的中国地区采购会议透露，去年三星在中国地区采购额为272亿美元，同比前年增加27%。而今年尽管遭遇欧美金融危机以及全球性市场低迷，但三星集团公开表示，今年将继续加大中国地区的采购规模

旨在帮助全球电子产品设计人员应时而变、保持竞争力，Altium公司不久前宣布启动一项新的定价计划；该公司全球销售和运营执行副总裁AndrePravaz在上海表示，电子产品行业正在陷入一场巨大的变革之中

SemiAccurate网站上周报道称，苹果与NVIDIA在当前的合作协议方面出现了分歧，进行了言辞激烈的争论。据Stuff.tv网站称，NVIDIA似乎很傲慢，它也许认为它在未来三至四年里将一直供货

美国led芯片大厂CreeInc.在7月2日对外发布新闻稿指出，董事长兼首席执行官ChuckSwoboda与其它7家美国企业的CEO于2日前往白宫，以便与美国总统奥巴马讨论最新的节能技术以及对美国经济

台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约

由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府共同主办，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2009)，将于2009年10月22日-24日在苏州国际博览中心

2009年7月3日，ARM宣布：在对其持续成长的中国业务进行了战略回顾之后，ARM今天正式任命AllenWu（吴昂雄）为ARM中国总经理兼销售副总裁。ARM中国总裁谭军从2002年ARM开始其在中国的

北京时间7月3日晚间消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称“SIA”)周五公布报告称，5月份全球半导体销售额环比增长5.4%，

半导体厂6月营收相继出炉，由于5月营收成长基期已高，多数半导体厂6月营收虽再创今年单月新高，成长幅度逐渐缩小，第三季旺季效应成长可期，推估IC设计和IC封测产业第三季成长力道，大于晶圆代工产业。晶圆双

7月16日，第五届便携式产品设计与电源管理技术研讨会（PDPM2009）将于深圳马可波罗酒店盛大召开，据主办方创意时代介绍，本届大会除了ST、Infineon、NS、Tyco、Murata等厂商将就便

先进MEMS、功率IC和光电器件制造方案创新公司Tegal日前宣布收到了Tegal110DE/SEDRIE设备订单和TegalSMTALNPVD系统订单，来自两家领先的研究机构，这两家研究机构配备非常

时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营

政府、企业、行业组织三方联手进军华东市场中国华东地区规模和影响力最大的LED和照明产业类展览会“中国(上海)国际LED产业技术展暨LED发光体及城市照明展”（下称：上海国际LED产业技术展）将于200

深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南