把大厦的一面墙做成特殊的“太阳能墙”，把光能转化为电能，整个大厦就不需要再用普通的电，既节能，又环保，河南阿格斯新能源有限公司的赵一辉博士描绘的蓝图，一年后就会在郑州变为现实。日前，薄膜太阳能电池项目

8月30日，素有“中国电子第一大展”之称的CEF中国电子展在西安曲江国际会展中心顺利落下帷幕。该展为第二次来到西安，展出面积10000平方米，逾400家展商，三天共计参观买家达到10211人次，远远高

就在其他半导体企业为寒潮的财务报告深感焦虑时，中国第一大6英寸半导体企业华润微电子（00597.HK)）CEO王国平昨日却一脸高兴。因为，截至今年6月30日，该公司总营收同比大增25.9%，接近17亿

近日，由中科院福建物构所林文雄研究员主持完成的福建省科技重大专项前期预研项目“5千瓦全固态激光器中的关键支撑技术——高效半导体泵浦耦合问题研究”，通过省科技厅组织的专家验收。该项目立足解决5千瓦高功率

杭州国芯科技有限公司（NationalChip）推出了其高性能的双模国标地面解调芯片GX1501，这是一款完全支持中国地面数字电视广播传输标准GB20600-2006的信道解调解码芯片，并支持单载波及

9月10日消息，韩国现代半导体与台湾奇美电子今日宣布，它们将通过减产来缓解半导体供大于求的压力。受此消息影响，两家公司股票应声上涨。全球第二大电脑内存芯片厂商现代半导体发言人ParkSeongAe表示

高盛认为，需求的不确定性和库存调整使晶圆代工厂第四季度的订单减少。高盛9月9日发布报告，分析了亚太半导体业第四季度的走势。高盛的渠道调查显示半导体代工厂第四季度的订单出现恶化。台积电（TSMC）第四季

上海先进半导体制造股份有限公司（“本公司＂）董事会（“董事会＂）谨此宣布，肖永吉先生（“肖先生＂）由于工作职责的改变而辞任本公司董事之职务，有关辞呈自2008年10月30日起生效。肖先生确认其与董事会

台积电32纳米制程技术2009年将正式完成研发，台积电研发处长严涛南8日表示，希望2009年完成32纳米最核心的微显影研发阶段，这也是台积电首次公开揭露32纳米制程的时间表。半导体业者认为，才宣示全力

台湾媒体报道称，由于DRAM价格持续破底，台湾DRAM龙头力晶日前宣布第4季起减产10-15%，P1厂在年底前将有1.3-1.95万片退出标准型DRAM领域。力晶董事长黄崇仁表示：“目前DRAM市况是

据DigiTimes报道，尽管半导体业受景气影响使得设备采购呈现低迷，但半导体业者在SEMICONTaiwan展前记者会中，皆对2009年景气回升持审慎乐观看法。SEMI全球总裁暨执行长Stanley

“过冬”是对国内许多电子整机制造企业处境的形象描述。而处于产业链上游的半导体企业也一样度日艰难。面对运营成本上升、经济效益下降带来的压力和挑战，要提升半导体企业抵御市场风险的能力，加快产业整合是重要的

台湾晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻，由于半导体景气持续低迷，设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎，半导体设备业者指出，目前联电南科12B厂设备仍处于闲置，台积电Fab12厂虽仍按计画建厂，但对设备采

昨日上午，大陆、台湾和香港的RFID产业正式结盟，三地150多名业界人士参加了成立仪式。RFID是射频识别技术的英文缩写，俗称电子标签。该技术20世纪90年代才开始兴起，并在门禁控制、动物身份识别、道

上周我们展开了广东信息制造业产业链考察，本周观点速递与投资者分享调研收获。主要公司包括佛山照明（000541行情,爱股,资讯）（综合性电光源厂商）、广州国光（002045行情,爱股,资讯）（欧美客户为

HokuMaterials日前宣布，在与德晟能源、天威新能源以及Solargiga签订了总价值超过10亿美元的多晶硅销售合同之后，将重新计划多晶硅的生产产量。同时，HokuMaterials中止了与三

在日前举行的欧洲光伏太阳能研讨会上，不少业界人士均表示，太阳能很有可能将满足世界所有能源需求，因此应加快全球太阳能的战略部署。研讨会主席DanielLincot表示，“太阳能资源丰富，遍布世界各省各洲

国外媒体称AMD新任CEO德克梅尔(DirkMeyer)日前证实，公司计划于年底前分拆芯片制造业务。梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式，类似于传统的无工厂半导体公

小刘是应用材料(中国)有限公司的一名报关员，办理商品进库审批手续是他的主要工作之一。在浦东海关简化流程前，他通常在上午先完成制单和发送报关单电子数据的工作，下午去浦东海关办理通关手续。由于商品进库手续

浪潮集团品牌负责人左佰臣表示，该集团已与济南高新区管委会签署了浪潮光电子产业园建设协议，未来几年将联合投资30亿元筹建半导体照明生产基地。该项目全部达产后，每年可实现销售收入90亿元，利税20亿元，将