继台积电建立后段封装测试服务，并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后，封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备，似乎也有向前段工艺延伸的现象，此情况凸显随着晶粒不断缩小，IC供应链分野将逐渐模

尽管近期全球手机市场出现走软趋势，但长期来看，大陆手机市场商机依然诱人，并促使愈来愈多IC渠道商为能建立更完整旗下手机解决方案，不断寻求手机整套解决方案中最重要的手机基频芯片代理权，IC渠道商表示，由

继海力士(Hynix)66纳米工艺出现问题，近期三星电子(SamsungElectronics)亦传出68纳米工艺DDR2被客户退货，受影响数量可能高达8，000万颗(以1Gb容量换算)，使得下游客户

继台积电宣布提高晶圆代工费用以后，联电终于也开始这么做了，联电称，由于原材料成本日益提升以及其他费用的逐步增加，联电将正式提高部分晶圆代工费用，联电同客户协商之后，会最终把增加的成本转嫁到代工费用上，

德州仪器(TI)日前宣布已收购总部位于美国佛罗里达的InnovativeDesignSolutions(IDS)，以获得IDS在模拟芯片与集成解决方案开发方面的专业技能。此项收购不仅能够显著加强TI的

日本电子制造商东芝将关闭它与美国晨碟公司合资构建的200毫米闪存工厂。市场分析师认为，东芝此举的目标是为了在全球闪存市场保持竞争力，公司正在努力寻求削减制造成本的途径。市场调研机构NomuraSecu

晶圆代工龙头台积电与中国内地手机芯片龙头展讯，正式宣布携手进军65纳米工艺手机芯片！展讯执行长武平表示，目前已与台积电共同研发65纳米工艺技术，同时，在17日展讯年度技术论坛上，台积电中国区总经理赵应

芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。基本上，芯片中的铜导线有其物

6月19日消息，AMD与英特尔低功率Atom处理器竞争的芯片的技术规格已经曝光。据德国一个网站发表的幻灯片显示，这种芯片的代号为“Bobcat”，采用一个1GHZAMD64处理器内核，128KB一级缓

日前，国家发展改革委下发通知，批准宁波为首批国家新材料产业国家高技术产业基地。据了解，新材料产业在宁波高新技术产业中具有重要地位，已具备了一定的产业规模。至2007年底，宁波新材料产业实现产值571.

据记者了解，在已经获得BDA授权的25家企业中没有一家缴纳专利费，而BDA也没有达成就此机制性意见。这或许将是蓝光在中国发展的最大障碍。尽管已有11家中国内地企业获得了蓝光光盘协会(BDA)的授权，但

用户对车辆舒适、安全、信息和娱乐的需求引燃了多种应用的诞生，实现这些应用的基于微控制器(MCU)和微处理器的系统将进一步推动汽车厂商和芯片公司间的合作。前不久在巴黎召开的国际汽车电子大会(IAEC)是

日前台北举办的2008Computex国际电脑展上，展场焦点之一的眾多Netbook，是轻薄短小的小笔电，当中多半是采用LED背光源技术的液晶面板，加上国际大厂在标准尺寸与全功能NB上陆续推出采用LE

“这是一份来自意大利的6亿元订单！”江苏中能硅业科技发展有限公司总经理朱国民，日前拿着新签的一份合同对记者说，“这还不算最大，最大一笔订单是来自纳斯达克的一家上市企业，订单总价高达40多亿元，时间跨度

大陆集团近期收购了日本专业锂电池公司英耐时(ENAX)的股份。英耐时是一家为混合动力与电动汽车生产和研发高能量、高性能锂电池的专业技术公司。双方就为应用于未来汽车行业混合动力与电力驱动的锂电池研发成立

LTE在芯片设计时，需要考虑带宽、实时性要求，通过硬件与软件的分工，进行系统体系架构设计。其中最主要的是处理带宽，对应不同的处理量，有不同的采样率、总线带宽以及外部通信口的带宽。在芯片设计之初，芯片处

Wi-Fi正在吹响全面取代其他无线通信协议的战斗号角，而Intel无疑则是这场战役的大后方。2006年9月从Intel分拆出来的初创公司GainSpan声称，他们已经拥有了在无线传感器网络(WSN)领

芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。基本上，芯片中的铜导线有其物

在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。与代工龙头厂商台积电（TSMC）

光纤接入市场的升温，给新一代光纤接入技术带来快速发展的机遇。不过，有关未来FTTH发展将以EPON还是GPON为主导的争论始终没有平息。在2008光通信论坛上，有关专家表示，产品的发展能力、成本持续下