45纳米新制程领航 宝通携手渠道续航

随着英特尔45纳米处理器的发布，国内外知名的硬件厂商戴尔、惠普、IBM、浪潮、联想、宝德等纷纷表示，大力推出基于新制程技术的服务器产品。与此同时，作为英特尔服务器产品配件中国区总代理，香港宝通集团也在

启明携手NEC电子成立汽车电子联合实验室

近日，中国第一汽车集团公司的控股子公司启明信息技术股份有限公司与NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司、日本RYOSAN的子公司香港菱三有限公司于启明内建立联合实验室事宜达成协议，并宣布就开发

日本电子组件4-9月出货畅旺 中国出货额大幅成长18%

日本电子组件全球出货维持畅旺，根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)之统计，2007年上半年度累计出货金额达2兆5,161亿日圆，较2006年同期成长7%。其中尤以输出中国大陆金额成长18%，最为

哈萨克斯坦电线电缆市场大

1、哈萨克斯坦市场需求较大哈萨克斯坦人口约一千五百万，哈萨克斯坦国内没有电力设备和附件生产能力，其发电站采用俄罗斯生产的电力设备。世界银行计划10亿美元用于哈萨克斯坦输变网络的修复；欧洲复兴开发银行已

硅基薄膜太阳能电池研发获突破

泉州市金太阳电子科技有限公司投资的硅基薄膜太阳能电池生产线落户该园区。该项目生产的硅基薄膜太阳能电池光转化效率将达到7%，使用寿命长达20年，技术居世界领先水平。该项目的实施为我国跻身全球第三代高端薄

天合光能10亿美元多晶硅项目落户连云港

总投资１０亿美元的多晶硅项目５日在此间正式签订。这一项目由ＴＲＩＮＡＳＯＬＡＲＬＩＭＩＴＥＤ（天合光能有限公司）在江苏省连云港经济技术开发区投资建设，将于２０１２年年底前全部建成，预计创造２０００多个

二电缆企业进入无锡市级企业技术中心

日前，无锡市经贸委公布了2007年无锡市认定的15家企业技术中心名单，天鸟高新技术有限公司、无锡江南电缆有限公司、无锡市沪安电线电缆有限公司等企业榜上有名。企业技术中心是企业设立的具有较高层次和水平的

西安电连接器产业基地扬帆起航

近日，陕西省人民政府决定以西京电子元器件产业基地为基础，在电连接器企业聚集地区建立“西安电连接器产业基地”，尽快在西京电子元器件基地周围形成西安电连接器产业集群，推出一批知名品牌，扩大产业规模，增强竞

TFT液晶玻璃基板增长 第八代明年将占8%

据国外媒体报道，市场调研机构Displaybank公布最新调查报告称，今年第四季度全球TFT液晶显示器玻璃基板的需求将增长350万平方米，从三季度的1240万平方米增长到1590万平方米。明年第一季度

桑菲公司获 T9 授权 强化手机出口竞争力

领先的预想式文字输入法厂商——特捷通讯公司宣布，中国电子百强企业深圳桑菲消费通信有限公司（简称桑菲公司）正式获得其旗舰产品——T9文字输入软件中文、英语、德语、土耳其语言等多语种授权。通过此授权，桑菲

泰科电子08年供应灏讯集团ODC线缆组件

日前，全球最大的互连产品生产商泰科电子有限公司宣布与全球领先的电子及光学部件系统供应商灏讯（HUBER+SUHNER）集团签署许可协议，成为其ODC光纤连接器线缆组件的主要供应商。在当前中国市场，随着

天威保变拟进入太阳能电池生产领域

天威保变近日公告称，该公司拟出资35000万元（人民币，下同）设立天威薄膜太阳能电池有限公司，由该公司建设非/微晶硅太阳能电池生产线，项目总投资100000万元，项目建设期1.5年。

宜兴：加快线缆经济发展打造高端产业集群

宁波磁材公司产品获欧盟通行证

近日，宁波民企华发电子有限公司生产的铝镍钴磁钢产品被法国科技质量监督评价委员会评为“向欧盟市场推荐产品”，获得了走向欧盟市场的通行证。据了解，铝镍钴磁钢是一种铝、镍、钴的合金，具有耐高温、耐腐蚀的优点

日本电子组件4-9月出货畅旺 中国出货额大幅成长18%

日本电子组件全球出货维持畅旺，根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)之统计，2007年上半年度累计出货金额达2兆5,161亿日圆，较2006年同期成长7%。其中尤以输出中国大陆金额成长18%，最为

生益科技：产业高速增长给公司带来发展机会

半导体产业的高速增长给PCB产业带来了快速发展机会虽然印制电路板行业并不在半导体产业链上，但由于印制电路板与半导体行业有着十分密切的关联性，因此我们认为半导体行业的发展也将带动PCB产业的发展。行业集

日本9月铜电缆发货量同比减少6%

据日本电线电缆制造商协会11月26日表示，日本9月铜电缆发货量较去年同期减少6%。和去年同期相比，日本向国内和海外港口的发货量降至69,320吨，不过较上个月增长2.7%。日本电线电缆制造商协会未给出

Wi-Fi芯片组今年销售较去年增长41% 达3亿件

Wi-Fi联盟与市场研究公司In-Stat日前公布的最新数据显示，今年Wi-Fi芯片组的销量将达到3亿件。数据显示，得益于计算机网络市场、新的消费电子市场以及手机市场的持续走强，今年的Wi-Fi芯片组

英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础

半导体和系统解决方案领先供应商英飞凌科技股份公司和世界上最大的半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统

中国光伏产业多晶硅短缺仍在持续

多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础材料。近年来，由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展，尤其是受太阳能电池产业发展的驱动，多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的日益突出