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三星开发成功全球首款64Gb NAND闪存
三星开发成功了全球第一个64Gb多层单元NAND闪存芯片。该芯片采用30纳米工艺设计。据三星介绍,这标志着存储密度连续第八年每年提高一倍,连续第七年纳米尺度为NAND闪存得到改善,2001年开发的10
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艾睿电子“供应商库存管理”加强中国电视机制造商供应链能力
近日,ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)的附属公司艾睿电子亚太集团宣布与中国最大的出口公司和四大电视机制造商之一的四川长虹电子有限公司签订协议。艾睿公司将为长虹在四川和广东
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NEC电子32位闪存微控制器产品功耗降低50%
NEC电子日前完成了8款低功耗版32位闪存微控制器的开发,并将其作为全闪存微控制器的第一阶段产品,于即日起开始供应样品。此次推出的系列产品共包括4款V850ES/JG3-L产品和4款V850ES/JF
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“第五届传感与控制技术国际论坛”在上海举行
11月2日,“第五届传感与控制技术国际论坛”在上海欧姆龙研发中心举行。此届论坛由欧姆龙公司与上海交通大学共同举办,来自欧姆龙集团,中国科学院,上海交通大学,清华大学,西安交通大学,浙江大学以及日本立命
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IBM发布从废弃晶圆上除去电路重新利用的工艺
美国IBM公司2007年10月30日(美国时间)发布了从形成有电路的废弃硅晶圆上除去电路部分、进行再利用的工艺技术(英文发布资料附视频)。再生晶圆一般会在半导体生产线中作为监控晶圆(MonitorWa
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英特尔与海尔全方位战略合作 强调农村电脑普及
英特尔与海尔1日在北京宣布签署全方位战略合作备忘录,以加强双方在产品方面的合作力度,双方将特别关注电脑技术在农村市场的普及。根据备忘录,双方合作将囊括三大领域:一,在移动产品、移动互联网设备、通信设备
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2008年欧洲笔记本和显示器需求量将超1亿台
据市场研究公司DisplaySearch预测称,2008年欧洲IT买主和消费者将采购1亿多液晶显示屏产品,其中包括4000多万台笔记本电脑和6000多万台显示器。虽然电视已经成为全球液晶面板厂商的主要
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凯明信息科技开发出TD-SCDMA芯片组“火星2号”
凯明信息科技(COMMIT)成功开发出了配备RF收发功能的TD-SCDMA芯片组“火星2号”。据凯明信息科技介绍,火星2号是该公司的第2代芯片组,除TD-SCDMA的HSDPA规格外,还满足GSM/G
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英特尔意欲“克隆”芯片厂设备?
英特尔曾试图向自动测试设备(ATE)领域引入“标准平台”或架构。现在,该公司暗中希望把类似的有争议概念用于CVD、蚀刻、PVD和其它前端芯片厂设备。这个概念可能会引起关注,并可能改变芯片厂设备产业的趋
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方正投资4.5亿美元深圳建8英寸芯片生产线
继在深建成投产一条国内最具现代化水平的6英寸芯片生产线后,近期,方正微电子又在加快筹建高规格的8英寸芯片生产线,项目投资额将达4.5亿美元。经过多年悉心打造,深圳打造IC产业高地的步伐悄然提速。方正微
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高通推笔记本无线网络芯片挑战英特尔
高通公司近日宣布,将推出用于笔记本电脑的内置芯片解决方案,可为笔记本电脑提供在Wi-Fi之外的高速移动互联网服务,用于CDMA2000EV-DO和UMTSHSPA网络等网络。这意味着高通将在笔记本电脑
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汽车继电器前景广阔 缺乏统一技术标准
与汽车传感器类似,汽车继电器也是一种广泛应用的汽车元器件。相关统计数据显示,06年全球继电器销售额为42.2亿美元,其中汽车继电器销售额为8.5亿美元。而随着汽车产销量的不断增长,汽车继电器广阔的市场
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英特尔、海尔签署战略合作备忘录
11月1日,芯片创新和信息技术领域的全球领先厂商英特尔公司与世界驰名的家电品牌海尔集团在京共同签署了一项战略合作备忘录,以加强双方在产品创新方面的合作力度。双方将充分发挥各自独特的技术和全球资源优势,
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德州仪器全球核心大学计划登陆中国
上海11月1日电/新华美通/--日前,德州仪器(TI)宣布诚邀中国三所大学--清华大学、上海交通大学及电子科技大学加入其“全球核心大学计划”,由此进一步加强其对中国技术创新的承诺。上述三所大学将和全球
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半导体设备业:后发优势寄望技术创新
据SEMI统计,2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年,全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到20
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京东方1.26亿投资厦门背光源实现华南布局
11月1日,京东方发布公告称将投资1.26亿元在厦门建设一个背光源项目。京东方表示,此次投资项目是“为了进一步提高公司显示光源产品的核心竞争力,做强做大显示光源产业,实现显示光源产品华南战略布局”。公
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全球最大芯片设计商NVIDIA正式入驻张江
昨天,著名的图形处理器企业NVIDIA(商辉达半导体)上海研发中心在张江正式揭幕,NVIDIA的此次投资使得张江半导体产业链更趋完整和成熟。
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IBM采用环保工艺新技术回收芯片晶圆片
10月31日国际报道IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。在处理器和其它计算机芯片的生产过程中,晶圆片上会被印刷上电路,然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺

