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高压开关：从超高压向特高压跨越
近期以来，交、直流特高压项目陆续开工，“市场倒逼技术”的紧迫形势，进一步催生高压开关行业诸多新技术。高压交流隔离开关设备的研制明显加速，并实现从超高压向特高压的跨越。行业发展总体形势趋好，但进一步提高
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TD终端突破瓶颈 五大技术要求已实现四个
中移动的五大技术要求已实现四个TD终端厂商技术冲刺10月17日，一场比拼之后，中兴通讯TD-SCDMA手机产品总经理罗忠生终于松了口气。20多个TD-SCDMA厂商的演示结果显示，中兴通讯在手机电视、
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富迪科技举办SAM技术暨应用研讨会
语音处理技术领域的领导厂商富迪科技（Fortemedia）今日在深圳举行“语音技术令你随时随地沟通”富迪SAM技术暨应用研讨会，携手众多业内专家、行业应用伙伴一起分享了语音处理尖端技术与产品研发的成果
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IDT 获 ISO/TS 16949:2002 认证
验证了IDT的“零缺陷”哲学及超越客户期待的质量水平承诺致力于丰富数字媒体体验的、领先的关键混合信号半导体解决方案供应商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,
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全球Q1半导体销售107.5亿美元 中韩增长强
根据半导体产业网SEMI的报道，2007年第一季度全球半导体设备的销售额达到了107.5亿美元，比2006年第四季度的销售额增长了4%，相对于去年同期增长了12%。SEMI的数据是和日本的半导体设备协
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亚太地区光纤发展领跑全球
日前，FTTH亚太理事会和Ovum-RHK联合对亚太地区FTTx(包括：FTTB、FTTC、FT-TH)市场情况进行了调查分析，特别关注了澳大利亚、中国、韩国、日本、印度尼西亚、新加坡、马来西亚、泰国
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HUBER+SUHNER亮相2007北京国际通信展
2007年10月23日，全球著名的通讯传送产品制造商HUBER+SUHNER参加了在北京中国国际展览中心举办的“2007年中国国际通信设备技术展览会”（PT/EXPOCOMMCHINA2007），展出
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AMIMON 获 MIPS32® M4K® 内核授权
为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商MIPS科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，高清（HD）视频无线传输领域半导体技术新兴领先厂商AMIMON已获得低
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第二届中小企业论坛10月18日成功在深举办
中小企业如何解决持续发展中的管理体制革新、融资困难、创新能力不足等问题？来自金融机构、咨询机构的专家和逾200名全国中小企业高层于10月18日汇集深圳，出席由著名B2B媒体公司环球资源(NASDAQ:
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友达第三季合并获利达225亿元 毛利率23%
新竹10月22日电/新华美通/--友达光电今天（二十二日）举行法人说明会公布自行结算第三季财务报表。总计第三季合并营业额为新台币一千三百七十九亿六千万元，与2007年第二季相比，大幅增加30.1%。合
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CADENCE与NXP签订战略协议成为其首选EDA供应商
此次为时数年的合作关系将为NXP提供整体设计解决方案，推动创新并缩短产品上市时间加州圣荷塞，及荷兰艾恩德霍芬，2007年10月22日——全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDA
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龙芯2F已大规模量产 李国杰称性能相当中档奔4
10月19日上午消息，中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰近日撰文称，龙芯2F已启动大规模量产计划，其性能相当于英特尔中档奔腾4处理器。据悉，两个月前龙芯2F已流片成功。经过两个月测试，没有
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全球IC插座需求旺盛 中国增长最快
市场调研公司BishopandAssociates预测，2011年全球IC插座市场将增长到28.444亿美元，而去年是18.88亿美元，2006-2011年的复合年增率为8.5%。上述2011年的数字
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索尼将PS3芯片工厂出售给东芝
为了更专注于核心业务，索尼将把其制造PlayStation3游戏机用微处理器、图形芯片的工厂出售给东芝。索尼表示，这一交易的价格和其它细节还没有定下来，但知情人士表示，这一交易的价格可能会超过8.58
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美研发出纳米太阳能电池 粗细仅为头发两万分之一
美国科学家研发出一种直径仅有人类头发两万分之一的太阳能电池。这种新型电池不仅可以作为电子元件用于微型电路，还是首例能够独立完成光电转化的纳米级设备。形似同轴电缆这种新型纳米太阳能电池由哈佛大学化学教授
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eMEX07：半导体元件产品产业集体升级
10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会（eMEXChina2007）在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行。本届
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eMEX07：半导体元件产品产业集体升级
eMEX07：半导体元件产品产业集体升级模拟与无源器件10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会（eMEXChina20
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eMEX07：半导体元件产品产业集体升级
10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会（eMEXChina2007）在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行。本届
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2007年全球3G业务现状及趋势分析
2007年，是全球3G商用的第6个年头。经过六年的发展，3G应用已经非常丰富，3G应用已经让人们获得了全新的移动体验。一、全球3G发展特点随着全球范围内3G网络建设和业务经营活动的全面铺开，无论3G的
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欧姆龙强化在华电子部件生产
北京10月19日电/新华美通/--欧姆龙公司全球最大规模的元器件工厂--欧姆龙电子部品（深圳）有限公司近日完成三期工厂工程，并于2007年10月19日正式竣工投产。欧姆龙集团电子元器件事业分公司总经理
