• Vishay有望六级连跳 夺走英飞凌功率半导体领域桂冠

    据市场调研公司IMSResearch,英飞凌今年可能失去它全球最大功率半导体(包括分立器件与模块)供应商的称号。英国IMS的最新功率半导体研究报告指出,英飞凌在2006年连续第四年保持着第一的位置,而

    2007/06/29 23:56
  • 扩业务范围 台积电将提供测试和封装服务

    全球第一大芯片代工制造商台积电表示,公司的业务将进一步扩展,将向客户提供测试和封装服务,目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。台积电称,未来我们将向客户提供内部测试和封装服务,今年我们计划将

    2007/06/29 23:56
  • 英特尔大连芯片工厂提前开始实质性运营

    尽管美国英特尔公司和中国有关人士已透露大连芯片制造工厂奠基仪式将于8月举行,然而,英特尔大连出口加工区28日通过验收并封关运作,仍被看作是英特尔大连芯片工厂实质性运营的提前开始。美国英特尔公司中国区发

    2007/06/29 23:56
  • 盛群新推8位低电压R-F型微控制器HT47C06L

    盛群半导体(Holtek)新开发出8位低电压R-F型微控制器HT47C06L(工作电压:1.2V-2.2V),具有1K×16程序内存、32×8数据存储器、8个I/O、LVD(externallyadj

    2007/06/29 19:26
  • Altera发售Cyclone III系列中密度最高型号产品

    Altera公司宣布日前开始发售EP3C120——最新的低成本65-nmCycloneIIIFPGA系列中最大型号的产品。EP3C120的功耗大大低于同等容量的其他FPGA,非常适合集成度高和需要低功

    2007/06/29 19:26
  • 欧胜针对数码相机录音推出WM8941音频编码器

    ADC和DAC"target=_blank>欧胜微电子有限公司(WolfsonMicroelectronics)日前宣布推出一款高性能、低功耗的编码解码器(CODEC)—WM8941,该器件带有

    2007/06/29 19:26
  • 瑞萨在SH-Mobile上构建WMA Pro LBR解码中间件

    瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)日前宣布推出WMAProLBR解码中间件。该软件支持由微软公司开发的M0规格的WindowsMediaAudio(WMA)10Profess

    2007/06/29 19:21
  • 英特尔大连芯片工厂提前开始实质性运营

    尽管美国英特尔公司和中国有关人士已透露大连芯片制造工厂奠基仪式将于8月举行,然而,英特尔大连出口加工区28日通过验收并封关运作,仍被看作是英特尔大连芯片工厂实质性运营的提前开始。美国英特尔公司中国区发

    2007/06/29 18:12
  • 郭可尊称AMD与龙芯有紧密合作 非竞争关系

    6月27日下午,AMD大中华区总裁郭可尊在接受媒体采访时表示,AMD与龙芯有合作关系,双方并非你死我活的竞争关系。昨日下午,北大方面首次公布AMD转让x86技术以来的阶段性成果,正值访华期间的AMD董

    2007/06/29 18:11
  • CSR为RoadRunner Plug-n-Talk参考设计增加回音消除功能

    全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司(伦敦证券交易所:CSR.L)宣布为RoadRunnerPlug-n-Talk参考设计增加了回音消除功能。现已上市的RoadRunnerPlug-n-Tal

    2007/06/29 17:52
  • 龙芯拒绝x86路线 与北大存在合作可能

    “我们和北大的x86兼容微处理器存在竞争关系,但是也并不排除合作的可能。北大那边也有我的老朋友。”从事龙芯开发工作的中科院计算技术研究所微处理器研究中心张福新研究员(同时也是中科龙梦总经理)今早对腾讯

    2007/06/28 23:56
  • 尔必达与力晶合资第二座DRAM厂明夏将上线

    日本尔必达记忆体(ElpidaMemory)<6665>及台湾力晶<5346>计画在明年夏天之前,让在台湾的第二座动态随机存取记忆体(DRAM)工厂投产.尽管晶片价格暴跌,两家

    2007/06/28 23:51
  • 芯片开发费用的暴涨招致技术发展放慢

    “SoC使用的CMOS工艺的设计已经微细到了65nm。这将导致试制成本暴涨,连研究开发也难以进行。而且芯片的总开发费用也将达到1亿美元的规模。就算是投入了这些开发费用,也很难找到能够收回成本的用途”(

    2007/06/28 23:51
  • 意法ISMB合作成立电磁干扰技术能力中心

    汽车应用集成电路领导厂商意法半导体近日宣布成立一个电磁干扰技术能力中心。作为意法半导体与IstitutoSuperioreMarioBoella协会(ISMB)的合作项目,该中心将以汽车智能集成电路的

    2007/06/28 23:51
  • 亚洲芯片厂商加大资本支出 三星第一

    根据市场研究机构ICInsights的预测,亚洲的半导体厂商将在韩国三星公司的带动下,在今年半导体厂商资本支出榜上位居前列。按照ICInsights的预测,三星作为内存、闪存和液晶面板制造商,2007

    2007/06/28 23:46
  • 英特尔宣布裁员八百 只因客户订单转移台积电

    6月28日消息:据国外媒体报道,由于一个大客户把芯片订单给了中国的台积电公司,英特尔公司周三宣布,将裁科罗拉多州芯片厂的800多名员工。一年前,英特尔公司将XScale应用处理器业务以六亿美元转让给了

    2007/06/28 23:46
  • 台湾初步批准日月光等4芯片厂投资祖国大陆

    6月27日消息,中国台湾相关主管负责人周二表示,台湾已初步批准四家台湾芯片测试及封装企业到祖国大陆投资。据港台媒体报道,这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子

    2007/06/28 23:46
  • 传IBM考虑在中国设立芯片厂 方便服务器生产

    从国外媒体处获悉:当地时间本周三,业内有消息传出,IBM目前正考虑在中国南部设立高级半导体芯片生产线。消息人士称,目前IBM已经在深圳设有服务器生产厂,今年年初该公司高管讨论是否能够在中国生产用于服务

    2007/06/28 23:46
  • 科胜讯任命新一届总裁兼首席执行官

    日前,领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯(Conexant)系统公司宣布DanielArtusi加入科胜讯公司,担任总裁兼首席执行官。7月9日他将到科胜讯公司正式上任。他还将会成为公司

    2007/06/28 23:41
  • 科胜讯任命新一届总裁兼首席执行官

    日前,全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司今天宣布DanielArtusi加入科胜讯公司,担任总裁兼首席执行官。7月9日他将到科胜讯公司正式上任。他还将会成为公司董事会成员之

    2007/06/28 23:38

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